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传感器和检测仪表发展趋势分析

目前，传感器正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段。新型传感器的特点是微型化、数字化、智能化、网络化，它不仅促进了传统产业的改造，而且可导致建立新型工业，是21世纪新的经济增长点。微型化是建立在MEMS技术基础上，已成功应用在硅器件上形成硅压力传感器。

2012-02-22

传感器检测仪表

传感器和检测仪表发展趋势分析

2012-02-22

传感器检测仪表

IMF：TE推出用于零瓦电路的灵敏双稳态小尺寸继电器

TE Connectivity 公司推出用于零瓦电路的IMF继电器。如果没有像移动手机连接器之类的终端设备，零瓦充电器就会停止从电网中取电， TE的IMF是专为这样的应用而设计的，其设计是对现有AXICOM IM继电器产品线的补充。

2012-02-22

IMF TE 零瓦电路继电器

IMF：TE推出用于零瓦电路的灵敏双稳态小尺寸继电器

2012-02-22

IMF TE 零瓦电路继电器

IMF：TE推出用于零瓦电路的灵敏双稳态小尺寸继电器

2012-02-22

IMF TE 零瓦电路继电器

4G竞逐大戏已经开场推广标准是关键

从3G到4G，从追随者变为游戏规则制定者，中国正一步步建立自己的移动通信标准体系。由中国主导的TD-LTE在1月18日正式成为4G国际标准，这意味着下一代移动通信标准的全球征战正式开场。但制定标准只是开始，推广标准才是关键。只有以标准为支点，占据全球竞争的制高点，从而撬动整个国家产业战略的转...

2012-02-22

4G 标准

IHS：住宅网关将取代机顶盒

据IHS iSuppli公司的消费平台专题报告，预计住宅网关将取代机顶盒，成为数字客厅中的新中心，该网关市场从2012到2015年将增长两倍。

2012-02-22

住宅网关机顶盒数字客厅

DIGITIMES Research：TSV 3D IC面临诸多挑战

TSV 3D IC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV 3D IC技术发展速度可说是相当缓慢，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技术加以堆栈推出体积更小的镜头模块后，才正式揭开TSV 3D IC实用...

2012-02-22

TSV 3D IC 半导体

DIGITIMES Research：TSV 3D IC面临诸多挑战

2012-02-22

TSV 3D IC 半导体

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