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设计中应如何考虑散热片的地
开关电源中的散热器，主要用于三个地方：整流桥，主MOSFET，次级整流二极管。怎么接地有它的技巧，本文讲述设计中应如何考虑散热片的地。
2011-03-31
散热片 接地 浮地
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PCB连接器设计抗ESD的方法介绍
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。
2011-03-31
PCB连接器 PCB连接器设计 ESD
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未来智能手机市场将翻番
Ovum欧文在最新的预测报告中指出，2016年时的亚太区智能手机市场规模将会是现在的两倍，达到出货量2亿台的境界。以全球来说，届时智能手机出货量将达到6亿5300万台，其中30%的出货量源自亚太市场。独立电信分析师发现，Android将会带动市场成长，而且将会成为主导市场的平台，戏剧化的大幅超越Apple...
2011-03-30
智能手机 智能手机市场 智能手机市场情况
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2011年移动支付市场用户激增
移动支付(即使用移动设备来履行支付功能)的市场正在萌芽。尽管在一些国家里移动支付已经获得了一定的市场，也有一些小的消费团体，但它还并未在全球范围内取得成功。然而，In-Stat预计，在2011年，这种状况会开始随着移动支付用户的激增得到转变，用户数量预计从原先的1亿1600万在2015年时超过3亿75...
2011-03-30
移动支付市场 移动支付 移动支付市场情况
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消费者下月就会看到日本电子产品和汽车短缺
距离日本东部海域发生9级强烈地震半个多月后，设备损坏和电力不足对日本企业迅速恢复生产造成莫大障碍。粗略统计，这些企业包括：丰田、本田、富士重工、日产、马自达、铃木等汽车巨头；索尼、东芝、夏普、尼康、佳能、NEC，以及全球第五大芯片制造商日本瑞萨电子等电子巨头、全球硅芯片巨头信越化...
2011-03-30
日本地震 消费者 电子产品 汽车 ipad
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消费者下月就会看到日本电子产品和汽车短缺
距离日本东部海域发生9级强烈地震半个多月后，设备损坏和电力不足对日本企业迅速恢复生产造成莫大障碍。粗略统计，这些企业包括：丰田、本田、富士重工、日产、马自达、铃木等汽车巨头；索尼、东芝、夏普、尼康、佳能、NEC，以及全球第五大芯片制造商日本瑞萨电子等电子巨头、全球硅芯片巨头信越化...
2011-03-30
日本地震 消费者 电子产品 汽车 ipad
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消费者下月就会看到日本电子产品和汽车短缺
距离日本东部海域发生9级强烈地震半个多月后，设备损坏和电力不足对日本企业迅速恢复生产造成莫大障碍。粗略统计，这些企业包括：丰田、本田、富士重工、日产、马自达、铃木等汽车巨头；索尼、东芝、夏普、尼康、佳能、NEC，以及全球第五大芯片制造商日本瑞萨电子等电子巨头、全球硅芯片巨头信越化...
2011-03-30
日本地震 消费者 电子产品 汽车 ipad
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2011年前2个月电子信息制造业开局平稳
2011年，我国电子信息制造业均开局良好，呈现平稳增长的态势，前两个月增加值增长14.3％，比工业平均水平高0.2个百分点；实现销售产值9706亿元，同比增长21.6％...
2011-03-30
电子信息制造 计算机 家用视听
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深析地震对国内面板影响:有危也有机
日本布局着大量面板相关供应链生产工厂，包括面板厂、玻璃基板、彩色滤光片、偏光板、LED芯片、半导体IC等。群智咨询分析得出结论，日本强震可使中国面板行业在二、三季度出现短期性缺货，国内高世代面板生产自主化进程延期。以下从设备供应和面板材料两方面进行深入分析。
2011-03-30
面板 日本地震 交期 缺货 成本
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