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2026蓝牙亚洲大会暨展览在深启幕
深圳，2026年4月23日——2026蓝牙亚洲大会暨展览今日在深圳正式开幕，汇聚全球业界人士开展交流与合作，将“连接世界，共创美好未来”的愿景落地。本届大会以“定义标准，改变世界”为主题，汇聚60余家参展商与50余场主题演讲，展现多方参与的力量如何塑造无线连接的未来。这场旗舰盛会不仅是一场技术展示，更凸显了中国及亚太地区作为全球蓝牙标准核心贡献者的重要地位。
2026-04-24
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芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动，线上线下赋能物联网创新
随着物联网与人工智能技术的深度融合，低功耗无线连接与嵌入式AI正成为驱动智能设备创新的核心引擎。在此背景下，芯科科技宣布其2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座正式拉开帷幕。本次系列活动将从4月持续至8月，聚焦Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML、LPWAN及蓝牙信道探测五大前沿方向，通过专家在线讲授与实操培训，为开发者提供系统化的技术指南。此外，芯科科技还将作为铂金赞助商亮相4月下旬的蓝牙亚洲大会，现场展示汽车PEPS、环境物联网等突破性技术。这一系列线上线下相结合的活动，旨在助力开发者掌握关键技术，加速下一代互联智能设备的研发与上市。
2026-04-16
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直击蓝牙亚洲大会 2026：Nordic 九大核心场景演绎“万物互联”新体验
本次发布的新闻稿主要介绍了 Nordic Semiconductor 作为唯一蓝钻合作伙伴出席 2026 年蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2026）的详细计划。这不仅是 Nordic 展示其技术实力的舞台，更是其正式宣告从“蓝牙定义者”向“全域物联网领导者”战略升级（即 Nordic 2.0）的关键时刻。
2026-04-15
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来
芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年国际消费电子展（CES），通过技术演示、主题演讲及核心产品发布，全面展示物联网领域创新成果。此次展会，芯科科技推出适配Zephyr开源实时操作系统的全新Simplicity SDK，提供嵌入式开发企业级方案，同时展演蓝牙信道探测、AI/ML单芯片无线电机控制等前沿技术，依托生态合作与行业分享，彰显其在低功耗蓝牙、Wi-Fi领域的技术积淀与生态影响力。
2026-01-23
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告别模糊定位：蓝牙信道探测如何为自动驾驶与智慧物流提供可靠“慧眼”
在精确感知成为万物互联核心需求的今天，从智能家居到自动驾驶，再到智慧仓储，对厘米级精准定位与可靠安全测距的追求正推动底层技术革新。传统无线定位方案在精度、抗干扰与规模化应用间面临取舍。新兴的蓝牙信道探测（Channel Sounding）技术，通过分析无线信道本身的物理特征，实现了从“粗略存在性检测”到“精确距离与位置感知”的本质跃迁。本文将解析这一技术如何重塑近距离感知的规则，探讨其在高安全性门禁、复杂室内导航与大规模资产追踪等场景中的关键设计考量与实施路径，为开发者提供迈向下一代定位应用的实用指南。
2025-12-30
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TWS 耳机智能进阶的 “隐形核心”：解读无锡迪仕 DH254 霍尔开关
在无线音频技术迭代与用户对智能交互体验需求升级的双重驱动下，TWS蓝牙耳机正朝着更便捷、更智能的方向进阶。霍尔开关这一高精度、低功耗的磁感应元件，成为革新其人机交互方式的关键核心。其中，无锡迪仕科技的单极低功耗霍尔开关DH254，凭借卓越性能适配TWS耳机多元智能场景，为设备智能化升级提供了理想解决方案。
2025-12-26
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锂电池存火灾隐患！Anker在日大规模召回涉事产品
Anker日本陷安全危机，锂电池隐患引发大规模召回。** 中国消费电子品牌安克（Anker）在日本市场宣布，因特定批次锂电池存在过热起火风险，紧急召回移动电源及蓝牙音箱超51万台。该品牌近年产品安全事故频发，这已是其第九次召回，总量超百万台。初步调查显示，生产过程中混入粉尘导致电池短路或是主因。日本经济产业省已介入并责令其全面整改。此次事件严重冲击了这一市占率超三成的领军品牌声誉。
2025-10-23
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蓝牙医疗与可持续发展：可穿戴设备与智能标签的绿色使命
根据蓝牙技术联盟（SIG）发布的《2025蓝牙市场趋势报告》，这一无线通信技术正以前所未有的速度扩展其应用疆界。2025年全球蓝牙设备出货量预计将超过53亿台，这一数字到2029年有望突破77亿台，展现出蓝牙技术强大的市场生命力。
2025-10-20
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纳祥科技芯片灵活配置，实现WIFI/蓝牙ARC数字音频回传，输出I2S等信号
为解决多设备协同、无线化传输及ARC高保真音频传输的痛点，纳祥科技推出HDMI ARC音频转换方案：HDMI ARC音频转光纤/同轴/I2S/左右声道，桥接无线音频发射设备（如蓝牙、WIFI、U段设备），为其提供了ARC回传数字音频桥接功能，有效满足跨设备兼容与灵活组网的需求。
2025-09-15
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HT876立体声音频功放芯片：兼容双模式的便携音频功率放大新选择
在蓝牙音箱、智能音响、便携播放器等设备的设计中，音频功率放大器是决定音质、体积和续航的核心元件。工程师们常常面临这样的矛盾：既要小体积、低功耗，又要高保真的音质；既要适应不同场景的功率需求，又要简化电路设计。HT876立体声音频功率放大器芯片的出现，为解决这一矛盾提供了完美方案——它兼容D类和AB类两种工作模式，采用免滤波器调制技术，在简化电路的同时，实现了高音质与长续航的平衡，成为便携音频设备研发的理想选择。
2025-08-26
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Nordic nRF5 SDK与Softdevice深度解析：开发BLE应用的底层逻辑与避坑指南
在BLE（蓝牙低功耗）应用开发领域，Nordic的nRF5系列芯片（如nRF51、nRF52）因其低功耗、高集成度的特性，成为开发者的首选。而支撑这些芯片运行的“底层基石”，正是nRF5 SDK（软件开发工具包）与Softdevice（蓝牙协议栈）。然而，很多开发者对两者的关系、版本选择及目录结构存在困惑——比如，SDK是“工具”还是“协议栈”？Softdevice为什么不能随便升级？本文将从开发逻辑出发，深度解析这两个工具的核心作用、使用误区及最佳实践，帮你搭建清晰的BLE开发底层认知。
2025-08-20
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ST&高通ST67W611M1模块量产：Siana案例验证交钥匙方案提速无线开发
意法半导体（STMicroelectronics）与高通技术公司（Qualcomm Technologies）强强联手开发的集成式Wi-Fi 6和蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1，现已正式进入量产阶段。这标志着双方合作的“交钥匙”无线连接解决方案迈入商业化新里程。与此同时，重要客户Siana采用该模块的设计项目已宣告成功落地，显著缩短了其无线产品的研发周期。
2025-06-05
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