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富士通半导体将展出5大领域全套产品和解决方案
富士通半导体(上海)有限公司将于近期向业界展示其涵盖了汽车电子、消费电子、无线通讯、电源管理、存储等领域的全套产品和解决方案。在汽车电子和MCU 领域,富士通半导体再展创新产品,继续展示其在这两个领域的领先地位,而针对无线移动通讯领域推出的业界首款商用多模收发器和移动设备系统解决...
2011-02-23
富士通 汽车电子 消费电子 无线通讯 电源管理 存储
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富士通半导体将展出5大领域全套产品和解决方案
富士通半导体(上海)有限公司将于近期向业界展示其涵盖了汽车电子、消费电子、无线通讯、电源管理、存储等领域的全套产品和解决方案。在汽车电子和MCU 领域,富士通半导体再展创新产品,继续展示其在这两个领域的领先地位,而针对无线移动通讯领域推出的业界首款商用多模收发器和移动设备系统解决...
2011-02-23
富士通 汽车电子 消费电子 无线通讯 电源管理 存储
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IR347x和IR386x:IR推出多功能SupIRBuck系列用于节能计算和消费应用
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 扩展了SupIRBuck集成负载点 (POL) 稳压器系列。新器件IR347x和IR386x适用于节能计算和消费应用,具备恒定导通时间 (COT) 调制器及自适应死区时间 (Dead-time) 控制功能,能够实现卓越的轻载和满载效率。
2011-02-23
IR SupIRBuck 国际整流器公司
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中国停止发放MOCVD设备采购补贴
花旗(Citigroup)分析师TimothyArcuri发表研究报告指出,调查显示中国已停止发放LED制造关键设备有机金属化学汽相沉积系统(MOCVD)设备的采购补贴。Arcuri将德国MOCVD设备供货商AIXTRONAG的投资评等初设为“卖出”。Arcuri在2010年底也曾以中国MOCVD设备采购补贴政策恐怕会在2011年上半年到期为由,将MO...
2011-02-23
MOCVD MOCVD采购补贴 LED市场
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改善传感器性能的技术途径
传感器内部产生的噪声包括敏感元件,转换元件和转换电路元件等产生的噪声以及电源产生的噪声。例如光电真空管放射不规则电子,半导体载流子扩散等产生的噪声。如何降低噪声是工程师一直苦苦追寻,本文为你详细讲述
2011-02-23
传感器性能 噪声 差动技术
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智能手机复杂触摸屏接口设计指南
支持网络的多媒体智能电话改变了消费者使用手机的方式。在这些电话中,特别受欢迎的是液晶触摸屏接口,用户通过它来使用各种应用程序,或者用手指滚动访问网页。如果希望在不花费大量的时间、预算或者功耗的情况下,开发这类复杂的接口,采用零功耗Altera MAX IIZ CPLD是一个理想的选择。
2011-02-22
智能手机 低功耗 触摸屏 Altera MAX IIZ CPLD AD7142 CDC
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安森美半导体将于近期展出多种高能效方案
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)将于近期展示其针对汽车、通信、工业、消费电子、LED照明、便携及电源管理等应用的不同高能效解决方案。
2011-02-22
安森美 半导体 高能效方案
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安森美半导体将于近期展出多种高能效方案
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)将于近期展示其针对汽车、通信、工业、消费电子、LED照明、便携及电源管理等应用的不同高能效解决方案。
2011-02-22
安森美 半导体 高能效方案
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MLZ2012-H:TDK-EPC开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈用于去耦
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社长:上釜健宏,以下简称TDK-EPC)成功开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈(MLZ2012- H系列),并于2011年2月起开始量产。该产品作为去耦(decoupling)功能,被应用于数码相机、摄像机等便携式电子机械设备以及笔记本电脑等。
2011-02-22
MLZ2012-H TDK-EPC 积层铁氧体线圈 数码相机 摄像机 去耦
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