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揭秘半导体制造全流程（下篇）
我们已经从前两篇的推文中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。
2021-08-06
半导体 制造流程
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Digi-Key推出聚焦工业自动化发展的全新视频系列——“未来工厂”
随着机器变得越来越智能，制造商必须不断推陈出新才能满足日益复杂的商业环境。工业自动化和数字化系统的壮大以及对这两者的投入是新常态，Digi-Key 将矢志不移地帮助客户紧跟当今不断变化的商业环境。
2021-08-06
Digi-Key 工业自动化
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涨知识！激光雷达(LiDAR)工程要点
LiDAR（光探测和测距）是一种传感技术，类似于雷达，但用光而不是无线电波。它利用反射光的原理和精确的时间来测量物体的距离。由于LiDAR高水平的深度和角度分辨率，可实现卓越的深度感知。此外，由于采用红外光发射器和接收器的有源方法，因此它能够在所有光照条件下工作。
2021-08-06
激光雷达 传感技术
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关于蓝牙传输距离和可靠性的误解与事实
多年来，蓝牙技术一直在提高全球各地数百万人的生活质量，它已成为人们保持连接所不可或缺的组成部分。蓝牙在全球的普及引发了一些关于该技术能做什么和不能做什么的误解。事实上，蓝牙技术远远超出了个人设备的范畴，它为从资产追踪、室内导航到联网照明控制和工业创新等各种基础解决方案提供支持...
2021-08-06
蓝牙传输 距离 可靠性
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选择手持式数字万用表还是台式数字万用表？
数字万用表或DMM分成各种各样的形状和规格，可能要超过任何其他仪器品类。DMM主要用于看重便携能力和电池供电的现场环境，在这样的环境中，保养技师和维护人员从一个地点到另一个地点时，可以迅速简便地进行基本电压、电流和电阻测量。对这些应用来说，分辨率、准确度、测量速度或连接电脑的重要程...
2021-08-05
手持式数字万用表 台式数字万用表
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揭秘半导体制造全流程（中篇）
在上次的推文《泛林小课堂 | 半导体制造八大步骤（上篇）》中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。
2021-08-05
半导体 制造流程
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PCB板layout的12个细节
PCB layout的意思是：印刷电路板，又称印制电路板，作为电子元件的载体，实现了电子元器件之间的线路连接和功能实现。传统的电路板工艺，采用了印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印制电路板或印刷线路板。
2021-08-05
PCB layout
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非隔离型栅极驱动器与功率元器件
ROHM不仅提供电机驱动器IC，还提供适用于电机驱动的非隔离型栅极驱动器，以及分立功率器件IGBT和功率MOSFET。我们将先介绍罗姆非隔离型栅极驱动器，再介绍ROHM超级结MOSFET PrestoMOSTM。
2021-08-05
非隔离型 栅极驱动器 功率元器件
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如何在锂离子电池设计中实现运输节电模式
您是否有印象，许多电池供电的电子玩具在电池上有一个小型塑料拉片（如图1），将其拉下后这些玩具才开始动起来？这是关闭电池至产品有源电路的连接的一种方式，且是最早的一种“运输节电模式”。
2021-08-05
锂离子电池 设计 运输节电
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