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电子元件：并购整合有利于低成本规模扩张
从近期行业最近动态来看，并购整合仍是业界的常态，较典型的有元件市场TDK与EPCOS二大巨头合并、Vishay收购Kemet电容器生产线。
2008-10-21
元件 电容器
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全球金融危机国内元件行业受影响
受全球金融危机影响，9月份半导体主要股指均出现了下跌，在危机的初期(今年4，5月份)，受美国减税政策的刺激，半导体市场各项指标仍处于较好状态，市场认为其有较好的防御性，市场走势强于标准指数。随着危机的严重并逐渐蔓延，市场开始预期将影响到消费电子市场并进一步导致未来半导体需求的下滑。
2008-10-21
元件 连接器 液晶面板 印刷电路
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国家显示器能效标准正式出台
由全国能源基础与管理标准化技术委员会及中国标准化研究院能效标识管理中心主办的计算机显示器能效标准标识宣贯会暨绿色显示器技术论坛近日在北京召开。
2008-10-21
显示器
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光网络建设：面临新的大发展机遇
对于半年多来波澜不惊的国内电信市场而言，下一步的热点会出现在哪里？网络建设将在哪个领域形成投资高潮？业内人士认为，光网络建设极有可能成为重组后各大电信运营商下半年投资建设的重点领域之一，进而拉动新一轮电信投资。对于此前早已风生水起的光网络建设来说，重组是机遇，宽带化需求是动力...
2008-10-21
P2P 光网络 电信级以太网
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分立器件封装低端市场竞争激烈
目前，半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策，不利于分立器件持续发展。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径，以积极的姿态迎接中国半导体美好的明天。
2008-10-21
分立器件 光电二极管 二极管 三极管 肖特基二极管
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2011年MEMS麦克风市场将高达16亿颗
全球微机电(MEMS)麦克风市场迅速壮大，预计2011年全球市场规模将高达16亿颗。
2008-10-21
微机电 MEMS
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为系统测量和保护选择温度传感器
本文对当前几种最常用的温度传感器技术进行比较，并讨论其在监视PCB、环境空气及高功率电路(如CPU、FPGA等)等常见目标上的适用性。
2008-10-21
温度传感器 贴装 热电偶
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过压保护原理
本文主要介绍了过压保护的基本原理，重点分析了电位补偿系统，阐明了放电器要正确安装才能达到预期效果。
2008-10-21
电位补偿系统 过压保护 电磁兼容
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过压保护原理
本文主要介绍了过压保护的基本原理，重点分析了电位补偿系统，阐明了放电器要正确安装才能达到预期效果。
2008-10-21
电位补偿系统 过压保护 电磁兼容
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