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功率器件热设计及散热计算
本文主要探讨电子设备热失效的问题，通过对功率器件发热原理的分析和散热的计算，得出散热方式的设计和散热器的选择。
2008-10-24
热设计 功率器件 散热计算
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软性印刷电路板将走向良性发展
软性印刷电路板 (FPC)产业2005、2006年大幅扩产，导致削价竞争严重，经过近两年的调整加上受上半年整体景气衰退影响，中国大陆不少小型软板厂陆续倒闭，欧美及日系厂商降低软板比重，整体产业供给进入稳定状况。
2008-10-23
软性印刷电路板 FPC
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PPTC保护器件及其应用
本文主要介绍PPTC保护器件，首先介绍了它的基本原理，然后着重介绍了它在无线电子产品、电池组、充电器、电源转换器及变压器中的应用。
2008-10-23
PPTC保护器件 应用
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接地电阻测试仪简介
本文介绍了接地电阻测试仪，接地电阻测试与发展。
2008-10-23
接地电阻 测试仪 钳式 测试工具
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在便携应用中采用TVS二极管进行ESD保护
本文介绍了手机中的ESD保护部分，ESD在设计中的选择，TVS二极管的优势、工作原理和基本参数选择，TVS二极管在超高速数据线路保护中的应用，PCB设计时的考虑。
2008-10-23
ESD TVS二极管 PCB设计
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江西首个多晶硅生产项目在樟树正式投产
10月23日，引进世界领先技术、一期总投资达5000万美元，年产多晶硅500吨、三氯氢硅1.6万吨的江西通能硅材料有限公司多晶硅生产项目在江西樟树正式投产，这是江西省首个投产的多晶硅生产项目。
2008-10-23
多晶硅 三氯氢硅
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ESD分析工具——传输线路脉冲(TLP)
本文主要介绍了一种研究电流和时域ESD事件下的集成电路技术和电路行为的方法——传输线路脉冲（TLP），首先阐释了时域反射TLP系统，接着举例进一步解释TLP的使用，最后指明了TLP的多方面用途。
2008-10-23
ESD测试工具 TLP
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SiR476DP/SiR892DP/SiR850DP ：Vishay新型功率MOSFET
日前，Vishay推出一款新型 25V n 通道器件，从而扩展了其 Gen III TrenchFET功率 MOSFET 系列，对于采用 PowerPAK SO-8 封装类型且具有该额定电压的器件而言，该器件具有业界最低的导通电阻以及导通电阻与栅极电荷之乘积。
2008-10-23
SiR476DP SiR892DP SiR850DP MOSFET
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过压保护的备用电路: 技巧和窍门
过压保护(OVP)器件用于保护后续电路免受甩负载或瞬间高压的破坏，在某些特定的应用中，基本的过压保护电路不足以胜任器件保护的要求，通常有以下两种需求。第一，电路的最大输入电压可能增大；第二，适当修改电路，可以在发生过压或欠压时利用输出电容储能保持能量。本文讨论如何针对这两种需求修改...
2008-10-23
过压保护 电路 MOSFET
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