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高端元器件行业巨头齐聚成都，共绘电子信息新篇章

第十二届中国（西部）电子信息博览会即将于2024年7月17日至19日在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆盛大开幕。其中，高端元器件展区无疑是西部电博会的明星展区，吸引了包括太阳诱电、永星电子、科达嘉、金升阳等在内的多家知名企业竞相参展。这些企业将携带各自领域的尖端技术和创新产品亮相，共同...

2024-07-04

高端元器件电子信息电感器 FBAR/SAW器件电路模块能源器件

半导体后端工艺第八篇：探索不同晶圆级封装的工艺流程

在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用...

2024-07-02

半导体晶圆级封装

ST携三款提升人类体验的展品亮相2024 MWC上海

2024年MWC上海展会是一场令人难忘的科技盛宴。今年ST展出了超过30种创新产品，覆盖9个领域的应用解决方案，并有50多位行业专家亲临现场，为参观者提供深入的解答和交流。我们不仅将展示尖端技术的最新成果，更将展现科技如何为社会带来积极变革。

2024-07-01

意法半导体 STM32WBA54 STM32WBA55

DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列，聚焦人工智能

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey，日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列视频将探讨人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基础设施、交通运输、环境监测和公共服...

2024-07-01

DigiKey 人工智能

贸泽电子与Analog Devices联手发布电子书，帮助工程师解决设计难题

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 最近与重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 联手发布了多本新电子书。这些电子书关注各种热门话题，比如生产设施如何通过柔性制造方法实现更高的生产力、用于支持可持续制造的技术、嵌入式安全概念以及数字...

2024-06-28

贸泽电子 Analog Devices 电子书

贸泽连续第六年荣获Molex亚太区年度电子目录代理商大奖

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布连续第六年荣获Molex颁发的亚太区 (APS) 年度电子目录代理商大奖。

2024-06-26

贸泽 Molex

瑞萨黑科技——高性能AI加速模块DRP－AI

现代社会的各个方面都需要先进的人工智能（AI）来处理，例如对周围环境的识别、行动决策和运动控制，这包括工厂、物流、医疗、城市中的服务机器人以及安全摄像头等应用场景。然而，要在边缘端实现人工智能，我们需要克服两大挑战：功耗和灵活性。

2024-06-25

瑞萨黑科技 AI加速模块 DRP－AI

参观2024 MWC上海，与意法半导体一起探索连接的力量

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参展2024年6月26-28日在上海举办的2024 MWC上海 (展台号：N1.D85)。

2024-06-25

意法半导体

应对人工智能数据中心的电力挑战

国际能源署 (IEA) 的数据表明，2022 年数据中心的耗电量约占全球总用电量的 2%，达到 460 TWh 左右。如今，加密货币和人工智能/机器学习 (AI/ML) 等高耗能应用方兴未艾，而这些技术中通常需要部署大量的高性能图形处理单元 (GPU)。因此，数据中心耗电量仍将不断攀升。

2024-06-24

人工智能\数据中心电力

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