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Qorvo SiC FET与SiC MOSFET优势对比

众多终端产品制造商纷纷选择采用SiC技术替代硅基工艺，来开发基于双极结型晶体管（BJT）、结栅场效应晶体管（JFET）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极晶体管（IGBT）的电源产品。然而，Qorvo研发的SiC“共源共栅结构”FET器件（如图2所示）使这项技术更进一步。这些器件基于独特...

2024-04-15

Qorvo SiC FET SiC MOSFET

意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围，新增先进的片上数字签名功能

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，松下自行车科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和边缘人工智能开发工具 STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车。意法半导体的边缘人工智能解决方案为松下提...

2024-04-15

意法半导体 NFC标签芯片

以展促产向新而行！第十二届中国电子信息博览会圆满落幕

2024年4月11日，第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）在深圳会展中心（福田）成功落下帷幕。为期三天的展会以“追求卓越数创未来”为主题，聚集了来自全球15个国家和地区的超过1000家参展企业，在8万平方米的展览区域内展示中国电子信息产业的最新发展成果，共吸引了63485人次的专业观众到场参观...

2024-04-12

电子信息博览会人工智能智慧家庭新型显示高端半导体

CITE2024创新金奖&创新奖获奖名单公布！

4月9日，第十二届中国电子信息博览会（简称电博会，CITE 2024）在深圳会展中心开幕。本届电博会以“追求卓越，数创未来”为主题，携手第103届中国电子展，从芯片、硬件设备到软件服务，从电子制造到云计算、大数据、人工智能等新兴领域，展示中国电子信息产业的强大实力和创新能力，搭建高质量平台与...

2024-04-10

创新金奖获奖名单

第十二届中国电子信息博览会深圳开幕专精特新引领新浪潮

2024-04-09

中国电子信息博览会工业控制工业表计医疗健康

通过工艺建模进行后段制程金属方案分析

随着互连尺寸缩减，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此，半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料。相比金属线宽度，阻挡层尺寸较难缩减（如图1）。氮化钽等常见的阻挡层材料电阻率较高，且侧壁电子散射较多。因此，相关阻挡层尺寸的增加会导致更为显著的电阻电容...

2024-04-08

工艺建模后段制程金属

演进中的电力电子设计：安森美先进仿真工具

电力电子设计是现代工程中的关键因素，它对众多应用的效率、可靠性和性能产生深远影响。在考虑制造工艺差异和最坏情景的同时，开发出符合严格要求的电路，需要精确且精密的工具支持。

2024-04-08

安森美电力电子设计仿真工具

CITE2024即将拉开帷幕，抢先一睹电子信息产业的未来趋势

伴随着人工智能、大数据、5G、云计算等数字技术的快速发展与广泛应用，数字经济已成为驱动经济增长和社会进步的关键力量。今年的《政府工作报告》更是明确提出，要深入推进数字经济创新发展。制定支持数字经济高质量发展政策，积极推进数字产业化、产业数字化，促进数字技术和实体经济深度融合。

2024-04-07

意法半导体电子信息产业人工智能大数据 5G 云计算

ST 通过全新的一体化MEMS Studio桌面软件解决方案提升提升传感器应用开发者的创造力

意法半导体的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS传感器功能评估开发工具，与 STM32 微控制器生态系统的关系密切，支持Windows、MacOS 和 Linux操作系统。

2024-04-07

意法半导体 MEMS Studio 桌面软件传感器应用

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