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11.25深圳见！半导体“最强大脑”齐聚，解密AI与物理世界交互
本届峰会以 “你好，数字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 为议题，直指下一代AI发展的核心——如何让智能体更好地感知并与物理世界交互。届时，Arm、西门子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英诺达等国内外半导体巨头的掌门人与高管将罕见同台，从芯片设计、视觉传感、EDA工具到系统架构，...
2025-11-04
IIC Shenzhen 2025 全球CEO峰会 数字具身 AI具身智能 深圳半导体峰会 边缘计算 神经拟态视觉
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深耕四十载：意法半导体如何推动EEPROM持续进化，满足未来需求
作为一项拥有近四十年发展历史的非易失性存储（NVM）技术，EEPROM凭借其独特的技术特性，在当前的智能化与物联网浪潮中持续发挥着关键作用。全球知名半导体厂商意法半导体（ST）连接安全产品部市场总监Sylvain Fidelis指出，该技术凭借其卓越的适应性，持续为工程师在创新型系统设计中提供理想的存...
2025-11-04
边缘AI 智能传感 可穿戴设备 汽车电子 自动驾驶 无线固件更新 (OTA)
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安森美2025年Q3业绩超预期，AI驱动增长且现金流大增22%
安森美2025年第三季度业绩超预期，收入达15.509亿美元，环比增长6%。尽管同比仍下降12%，但毛利率与运营利润率保持稳健，自由现金流同比增长22%至3.724亿美元。公司强调人工智能领域增长强劲，并持续通过产品创新助力能效提升。第四季度收入预计为14.8亿至15.8亿美元，显示业务企稳态势。
2025-11-04
安森美 (onsemi) 人工智能 (AI) 增长 汽车工业市场
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创新赋能智慧出行，大联大世平12V锂电池方案获“金辑奖之最佳技术实践应用”奖 认可
在盖世汽车主办的2025金辑奖评选中，大联大控股旗下世平集团凭借其创新的“12V锂电池管理方案”成功斩获“最佳技术实践应用”奖项。这一荣誉充分体现了世平集团在汽车电子领域的技术整合与方案落地能力，彰显了其在推动汽车产业智能化升级过程中的技术价值与市场影响力。该奖项的获得，进一步巩固了世平...
2025-10-31
大联大世平集团 2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖 锂电池管理 金辑奖 盖世汽车
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问鼎蓝点！大联大控股斩获“国际影响力品牌奖”彰显全球实力
第八届蓝点奖颁奖盛典在深圳隆重举行，全球半导体分销领域的巨头——大联大控股，成功摘得象征品牌最高荣誉的“国际影响力品牌奖”桂冠。这一由深圳市电子商会主导的权威奖项，不仅是对大联大市场领导地位的加冕，更是对其跨越地域界限、塑造全球品牌价值的深度诠释。二十年磨一剑，大联大正以强大的创...
2025-10-31
大联大 蓝点奖 国际影响力品牌奖 半导体分销商 电子信息产业奖 深圳市电子商会
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芯联集成赵奇：公司全年营收预计超80亿，AI与汽车电子双轮驱动
国内特色工艺半导体代工企业芯联集成近期释放强劲增长信号。根据2025年三季报数据显示，公司前三季度营收突破54亿元大关，实现近20%的同比增幅。在业绩说明会上，公司董事长兼总经理赵奇透露，受益于新能源、人工智能及机器人等高增长领域的强劲需求，公司预计全年营收将剑指80-83亿元区间，同比增...
2025-10-31
芯联集成 营收 功率模块 功率半导体
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应对算力功耗挑战：罗姆发布面向下一代AI数据中心的800V电源白皮书
为应对人工智能算力爆发式增长所带来的严峻能耗与散热挑战，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆）今日正式发布了一份重磅技术白皮书。该文件聚焦于下一代800V直流配电架构，为AI数据中心的电源设计提供了前瞻性的解决方案与发展蓝图。
2025-10-30
罗姆 800V直流架构 AI数据中心电源 白皮书 高压电源方案 数据中心供电 电力电子
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不一样的展会，不一样的精彩 2025湾芯展圆满收官
这是一场突破传统的半导体行业盛会：600多家全球展商在6万平方米空间呈现全产业链生态，三天吸引11.23万人次。2500件年度新品集中发布，多项“卡脖子”技术实现突破，30余场高端论坛汇聚全球智慧。展商满载而归，产业协同加速，湾区半导体正驶入创新快车道。
2025-10-29
2025湾芯展 半导体产业 芯片设计 晶圆制造 先进封装 AI芯片
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未来计算机是蘑菇做的？香菇菌丝体实现高效能抗辐射计算
在算力需求爆炸式增长的今天，传统计算机架构正逐渐面临容量、性能与能耗的多重瓶颈。神经形态计算作为模仿大脑信息处理机制的前沿技术，被视为打破这一困局的关键路径。然而，稀缺的稀土资源和昂贵的制造工艺，却为其大规模发展设下了障碍。近日，一项来自俄亥俄州立大学的研究带来了令人振奋的突...
2025-10-29
神经形态计算 类脑计算 真菌计算 边缘计算 航空航 机器人
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