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瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会， 以创新MCU/MPU解决方案赋能智能工业未来
2026 年 9 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将参加2026中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）。本届工博会将于2026年10月12日至16日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨展位位于6.1H馆B070。围绕“智能、创新、协同——瑞萨MCU/MPU引领工业核心未来”的主题，瑞萨将集中展示覆盖工业自动化、工业通信、电机驱动控制及工业物联网的多款创新产品、解决方案与成功产品组合。
2026-10-08
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瑞萨扩充 GaN 产品线，推出低压 GaN FET 面向 AI 数据中心与机器人
2026 年 10 月 8 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布将其GaN产品组合扩展至低压应用领域，率先在业界推出100V增强型（E-mode）GaN分立功率晶体管系列。RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC和RTP100E1P2G1FL-DSC低压GaN FET可在AI数据中心、人形机器人、工厂自动化和工业电机驱动、电动工具以及太阳能微型逆变器等对效率要求极高的高功率密度应用中，实现超高速开关速度和增强的热性能。
2026-10-08
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瑞萨 8×8mm 封装 GaN 器件助力兆瓦级算力,赋能 AI 数据中心基建
2026 年 9 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布率先在业界推出采用双面散热技术的650V GaN器件，面向800V高压直流（HVDC）AI数据中心架构中的高功率密度电能转换。全新D-Mode GaN TP65H020G4PLSGBD采用超紧凑型双面散热（DSC）PQFN封装，导通电阻低至20mΩ，处于650V同类产品超低导通电阻之列，可在更小空间内实现更高的功率处理能力。目前，瑞萨已向主要AI数据中心OEM和ODM客户提供该器件样品。
2026-10-08
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瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
当前，消费电子、智能穿戴、物联网终端设备持续向小型化、轻量化、多功能化方向迭代，硬件设计普遍面临PCB空间有限、分立器件繁多、改版成本高、后期调试升级难等实际问题。针对行业设计痛点，瑞萨电子全新推出SLG46801多次可配置GreenPAK混合信号器件，搭载超紧凑型WLCSP与STQFN双封装方案，兼顾极小尺寸与丰富扩展能力。产品支持宽电压工作范围与I²C系统内多次配置，可有效替代多款分立元器件，简化硬件架构、降低研发与改版成本，充分适配紧凑型智能终端及多场景工业控制设备的设计需求。
2026-09-24
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加码物理AI与人形机器人赛道！瑞萨北京创新实验室正式落地
8月27日，瑞萨电子官宣在北京成立物理AI与机器人实验室，持续加码国内智能机器人与物理AI产业布局。作为瑞萨落地物理AI战略的重要载体，新实验室主打系统级方案展示、技术验证与联合开发，打通了从概念研发、方案测试到量产落地的全流程服务能力。继今年7月成立专属物理AI事业部后，瑞萨再度落地实体实验室，精准瞄准人形机器人真实场景的智能化、安全性、实时性核心需求，依托自身完整的软硬件半导体解决方案，携手国内产业链、高校及初创企业，加速下一代物理AI机器人技术从研发走向规模化商用。
2026-08-27
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瑞萨电子在京设立物理AI与机器人实验室，推动人形机器人从概念验证走向规模部署
8月27日，瑞萨电子宣布在北京设立物理AI与机器人实验室。该实验室定位为面向客户的系统级展示、验证与共创平台，服务于瑞萨的物理AI战略推进。物理AI区别于传统数字AI，其核心在于系统必须在真实环境中安全、实时地完成感知、决策与执行，机器人是这一方向最典型的应用形态。瑞萨此前已于7月成立物理AI事业部，此次在北京落地实验室，是中国市场布局的延续。
2026-08-27
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瑞萨杯决赛命题透露信号：低空经济、AI超算成高校创新新方向
8月22日，第五届“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛在长春理工大学落下帷幕。这项以瑞萨MCU为核心的竞赛，今年把主题定在了“助力新兴产业和未来产业”，吸引了全国231所高校的575支队伍参与。从智能感知到低空经济，从机器人作业到AI超算，决赛作品覆盖的领域基本贴着当前产业最热的方向。最终青岛大学一支队伍凭借声学成像异常检测装置拿下了最高奖“瑞萨杯”。赛事办了五届，瑞萨在里面扮演的角色不光是出芯片和开发板，更多是把学生往真实应用场景那边推一把。
2026-08-24
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IAR携手ETAS，全面支持瑞萨RH850/U2A系列
中国上海，2026年8月11日 — IAR Embedded Workbench已与ETAS RTA-OS实时操作系统完成联合适配，正式支持业界主流的瑞萨RH850/U2A系列芯片。这是IAR与ETAS战略合作的又一里程碑，也是IAR持续深耕中国汽车电子市场、携手全球生态合作伙伴为本土客户构建完整开发工具链的最新成果。
2026-08-12
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IAR携手ETAS，全面支持瑞萨RH850/U2A系列
中国上海，2026年8月11日 — IAR Embedded Workbench已与ETAS RTA-OS实时操作系统完成联合适配，正式支持业界主流的瑞萨RH850/U2A系列芯片。这是IAR与ETAS战略合作的又一里程碑，也是IAR持续深耕中国汽车电子市场、携手全球生态合作伙伴为本土客户构建完整开发工具链的最新成果。
2026-08-12
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瑞萨电子推出的第三代MRDIMM 将DDR5内存性能提升至16,000MT/s
2026 年 7 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出其第三代（Gen3）DDR5多路复用双列直插内存模块（MRDIMM）芯片组解决方案，可实现高达16,000兆次传输/秒（MT/s）速率的服务器级MRDIMM。该系列解决方案专为应对人工智能（AI）数据中心、云基础设施及加速计算工作负载等场景中，日益增长的内存带宽需求而设计。
2026-07-30
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AI赋能全电时代，贸泽电子重磅亮相2026慕尼黑上海电子展
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于7月1-3日重磅亮相2026慕尼黑上海电子展（展位号：N2馆 621号展位）。本届展会，贸泽电子将携手Amphenol (安费诺)、Bel Group (Bel集团)、NXP Semiconductors (恩智浦)、Phoenix Contact (菲尼克斯)、Renesas Electronics (瑞萨电子)、Silicon Labs (芯科科技)、VICOR、Würth Elektronik (伍尔特电子)等头部厂商，围绕人工智能、工业自动化、低空经济、能量收集与存储、智能家居、智能汽车等核心赛道，全方位呈现各领域前沿技术与创新方案。
2026-06-29
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Eggtronic与瑞萨联合推出500W太阳能微型逆变器参考平台
意大利摩德纳功率电子混合信号控制器厂商Eggtronic宣布，与日本东京瑞萨电子联合开发了一款500W太阳能微型逆变器参考平台。该设计将Eggtronic的EPIC混合信号控制技术与瑞萨电子的双向氮化镓（GaN）开关相结合，通过一种高效率架构，帮助微型逆变器OEM厂商和系统制造商开发下一代太阳能微型逆变器及其他电能转换应用。
2026-06-26
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