-
技术分析：HSPA关键技术解析
HSPA的全称为高速分组接入(high speed packet access)，它是高速下行分组接入HSDPA(high speed downlink packet access)和高速上行分组接入HSUPA(high speed uplink packet access)两种技术的统称。HSPA是为了支持更高速率的数据业务、更低的时延、更高的吞吐量和频谱利用率、对高数据速率业务的更...
2014-03-05
HSPA 技术分析
-
德州仪器在全美为联合之路筹款 660 万美元
日前，德州仪器今年在全美范围内为联合之路 活动筹款 660 万美元，以解决公司所在社区的教育、收入及健康相关的重要问题。TI 慈善活动总监 Andy Smith 表示：TI 联合之路活动的筹款工作可为当地社区带来实实在在的积极影响。
2014-03-04
TI 联合之路 筹款
-
恩智浦与Android KitKat集成扩大了NFC生态系统
恩智浦昨日宣布，与Android KitKat成功集成扩大了NFC生态系统。PN547与Android 4.4集成为通过主机卡仿真实现近距离无线通信(NFC)交易提供新平台支持。
2014-03-04
恩智浦 Android KitKat NFC生态系统
-
霍尼韦尔半导体封装新材料，显著减少软错误故障频率
霍尼韦尔最新推出半导体封装新材料，它拥有专利技术的RadLo™低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。
2014-03-04
霍尼韦尔 半导体封装 软错误故障
-
SGS上海实验室再度扩建 提升多元化服务能力
2014年2月28日，SGS在上海成功举办电气与电子产品实验中心扩建开幕庆典。SGS上海实验室再度扩建，提升多元化服务能力，将为整个华东及华北区域的众多电子电气出口商提供更灵活、快捷、高效、专业的一站式解决方案。
2014-03-04
SGS 上海实验室 多元化服务
-
工程师分析：数字影像的噪音测试判定
除却解像力和色彩还原力之外，讯噪比（S/N）、色像差（Chromatic Aberration）、动态范围（Dynamic Range）以及白平衡（WB）也是常被拿来衡量一部数字相机的比较标准。其中讯噪比（S/N）或称噪音抑制能力（Noise Reduction）占影响画质表现相当大的比重，尤其是长时间间曝光拍照时，例如：夜景或是...
2014-03-04
噪音 测试分析
-
“龙头节~电路保护与电磁兼容踏青交流会”精彩回顾
二月初二龙头节！身为电子行业的工程师，长年累月的处于紧张的工作状态中，相信大家从精神到身体上都十分的紧张。正所谓强弩之末不能穿缟素，我们也要适当的出来调节我们的精神和身体。这次活动主要是希望大家可以互相分享下工作中的经验和难题，让大家在轻松快乐的气氛中相互了解，相互学习！
2014-03-04
电路保护 电磁兼容 交流会
-
RS携手Qualcomm共同完成载波聚合全协议栈吞吐量测试
2014年2月27日，慕尼黑—在罗德与施瓦茨和高通（纳斯达克股票代码：QCOM）的共同努力下， Qualcomm® Gobi™9x35芯片组已经得到充分验证，完全满足3GPP Release 10 对于LTE-Advance 用户平面吞吐量测试的要求，并在今年的世界移动通信展会上进行了展示。R&S®CMW500宽带无线通信测试仪可以用于模拟LTE-A...
2014-03-03
RS Qualcomm 载波聚合全协议 栈吞吐量测试
-
顶尖分享：LTE TDD测试介绍及R&S解决方案
目前，在3G之后，各种通信技术将如何演进是业界非常关注的一个焦点，特别是对于TD-SCDMA来说，能否实现向下一代通信技术的平滑演进，决定了TD究竟具有多长时间的生命力，以及我国的自主创新战略究竟能走多远。2007年11月，3GPPRAN151会议通过了27家公司联署的LTETDD融合帧结构的建议，统一了LTE TDD...
2014-03-03
LET 测试
- 聚合物电容全景解析：从纳米结构到千亿市场的国产突围战
- 超300cd亮度+毫米级光域！艾迈斯欧司朗SYNIOS P2720重构车灯微光学架构
- 从存储转发到AI自治：以太网交换机的四阶技术跃迁
- 驱动器技术全景图：从原理到国产替代的破局之路
- 奇瑞罗姆技术共创日，共绘汽车电子未来蓝图
- 隔离式栅极驱动器核心技术全景：安全、能效与国产破局路径
- 三新驱动西部崛起：第十三届西部电子信息博览会成都盛大启幕
- 低空经济引爆千万亿赛道！2025无人机市场三大颠覆性趋势
- 步进电机驱动器技术演进：从基础驱动到智能闭环控制
- 集成化与智能化：国产有刷电机驱动芯片的技术跃迁与应用突围
- 从方波到矢量控制：BLDC电机驱动器的国产化进阶之路
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系统级芯片设计的两种路径
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
