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中国电子分销商领袖峰会8月登陆西安，助力西部产业升级

2013中国电子分销商领袖峰会将于2013年8月28日在西安高新区志诚丽柏酒店会议室召开。此次领袖峰会将通过高层互动，了解西部生产服务业发展策略和鼓励性政策，了解电子制造商、研究所和大学研究机构需求，研讨中国分销行业面临的发展方向和应对挑战的措施，推进联盟成员之间以及与原厂、整机制造商的...

2013-07-22

中国电子分销商中国电子分销商领袖峰会电子 2013分销商峰会

第三讲：CMOS双平衡混频器设计实例讲解

CMOS技术低价格、低功耗以及易于集成等特点使得射频集成电路向着高集成度、高性能和低功耗低成本的的趋势发展。目前的全集成CMOS混频器也是种类繁多，本文采用TSMC的0．25μm CMOS管模型设计了一种有源Gilbert结构双平衡混频器，可满足当前大部分无线通信的要求。

2013-07-20

混频器 CMOS 双平衡混频器

机上WIFI技术：“空中上网”可不是空想

如果在飞机上也上网发邮件刷微博，无疑给枯燥的旅途注入了一股新鲜感，而机上WIFI技术让这一期望变成了现实。那么飞机上的无线网络与陆地的无线网络又有何异同？会不会影响到航空安全？本文都将一一解答。

2013-07-18

WIFI 无线飞机机上WIFI

Celestica为飞兆半导体颁发2012年度总体拥有成本供应商奖

2012年全年，飞兆半导体凭借其响应能力和度量性能提供了出色的支持，帮助Celestica提升了其供应链的效率、速度和灵活性。由此，Celestica为供应商飞兆半导体颁发2012年度总体拥有成本供应商奖。

2013-07-17

飞兆半导体,总体拥有成本供应商奖,TCOOTM

Yazaki授予Molex年度环保供应商奖项

6月5日世界环境日举办的年度颁奖典礼，Molex在连接类别中胜出，Yazaki在授予Molex年度环保供应商奖项。Molexr的ecocare项目在全球实施，致力于承担全球环境责任，努力最大限度地减少业务运营对环境的影响。

2013-07-17

Molex,年度环保供应商奖,Yazaki

Xilinx全新架构UltraSCALE：在FPGA中加入重要ASIC技术

近日，Xilinx发布了两则重要消息：一是首款20nm FPGA投片，另一个则是其宣布采用的一种全新的架构——UltraSCALE，在FPGA中加入重要的ASIC技术，并会按重要客户的需求来预设计，这将给业界高端芯片带来一次重组与洗牌。

2013-07-17

FPGA UltraSCALE 逻辑器件可编程逻辑 Xilinx

Xilinx全新架构UltraSCALE：在FPGA中加入重要ASIC技术

2013-07-17

FPGA UltraSCALE 逻辑器件可编程逻辑 Xilinx

MXCHIP物联网技术与方案应用研讨会圆满结束

MXCHIP在“2013 MXCHIP物联网技术与方案应用研讨会”现场，介绍了嵌入式Wi-Fi的技术优势、产品特点等，认为在未来的10年，IOE将会有超过500亿的设备需要接入到Internet，同时会产生近100万亿元的商机；嵌入式Wi-Fi将成为物联网的最主要网络接入技术；MXCHIP提供高稳定、低成本、低功耗的无线模块产品...

2013-07-16

MXCHIP,物联网技术,嵌入式Wi-Fi

如何实现可靠、高效的八天线LTE测试

目前已有一些LTE社区开始采用八天线技术以实现更高的性能，而这些先进的技术将使测试方法的选择变得更加重要，对测试系统的要求也越来越具挑战性且越来越苛刻，因此，我们需要了解LTE所使用的天线技术，从而实现可靠和高效测试…

2013-07-16

LTE 射频天线测试八天线

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