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片上智能体遇上云端自动化:proteanTecs 与孤波科技实现数据深度协同
半导体行业正面临前所未有的挑战与机遇。为应对高性能计算、数据中心及汽车电子等领域对能效、性能与可靠性的严苛要求,先进电子产品深度数据健康与性能监控解决方案的领先提供商 proteanTecs® 与中国首家硅后工作流自动化解决方案提供商上海孤波科技有限公司(Gubo Technologies)宣布建立战略合作...
2026-02-26
proteanTecs 孤波科技 半导体 AI
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高电压、大电流与紧凑设计:TDK新一代电容器助力EV车载充电机突破性能极限
随着电动汽车技术的快速发展,车载充电机(OBC)对关键元器件的性能提出了更高要求。TDK株式会社最新推出的B43655和B43656系列铝电解电容器,专为800V电池架构下的直流母线应用而设计,凭借高电压等级、卓越的纹波电流承受能力以及紧凑的结构,在有限空间内实现了效率与可靠性的最佳平衡,成为新一...
2026-02-25
TDK株式会社 B43655 B43656 电容器
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从 -40°C 到 +125°C:宽温域低功耗 RTC 如何重塑系统可靠性
实时时钟(RTC)已从单纯的计时组件跃升为决定设备续航与稳定性的关键枢纽。Abracon 全新推出的低功耗 AB-RTC-XL 系列,正是为应对这一挑战而生:它不仅在极致的低电流消耗下实现了高精度的稳定计时,更通过宽电压支持、温度补偿及车规级认证等特性,完美契合了从物联网终端、医疗设备到汽车电子等...
2026-02-25
Abracon AB-RTC-XL AEC-Q100 认证 实时时钟
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南下寻资,硬核突围:中国半导体产业的全球化资本新征程
2月9日至10日,澜起科技与爱芯元智相继成功登陆港交所,分别以“高速互连芯片第一股”和“边缘计算AI芯片第一股”的身份,标志着具备全球竞争力的中国芯企正加速构建“A+H”双融资平台,以此对接国际长线资本。与此同时,盛合晶微科创板IPO排期确立,星辰天合、瀚天天成等细分赛道龙头也同步启动上市进程...
2026-02-25
半导体IPO 港股热 先进封装
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东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器,最高额定工作温度达135°C
随着汽车电气化和自动驾驶技术的快速发展,车载电子设备对高温环境下稳定运行的半导体元件需求日益增长。为满足这一挑战,东芝电子元件及存储装置株式会社于2026年2月25日推出了四款新型电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。这些新品采用小型S-VSON4T封...
2026-02-25
东芝 光继电器 电压驱动型 车载半导体
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台积电、英特尔、三星争霸:谁将主宰2026先进封装王座?
在AI算力爆发式增长的洪流中,从台积电WMCM技术的量产倒计时,到英特尔EMIB与玻璃基板的强强联合,再到三星全产业链的加速商用,国际巨头正以前所未有的速度重构高端封装格局。与此同时,长电科技、通富微电等本土领军企业亦在CPO光电合封与大尺寸FCBGA领域实现关键突围,掀起国产替代的新浪潮。这...
2026-02-25
先进封装 AI WMCM 台积电 长电科技
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STM32H573 I2C4通信失效?警惕PG6/PG7引脚的HSLV模式陷阱
基于 STM32H573 单片机的工业 PLC 产品开发中,I2C 通信接口的稳定性至关重要。然而,近期某客户在将上一代产品迁移至新平台时遭遇了令人困惑的故障:沿用成熟的 I2C4 通信协议,当引脚从 PB6/PB7 切换至 PG6/PG7,且 GPIO 速率设置为高速(VERY_HIGH)时,通信完全失效,SCL/SDA 引脚无法拉高至正...
2026-02-24
STM32H573 I2C接口 HSLV
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Donut Lab固态电池首测:5分钟充至80%,容量近乎无损
近日,芬兰初创企业Donut Lab发布了其全固态电池的首份第三方独立测试报告,由芬兰国有研究机构VTT技术研究中心完成。测试结果显示,这款电池在无主动冷却条件下,最快可在约4.5分钟内充至80%,容量保持率仍达99%,充电速度显著超越传统锂离子电池。这一成果若能量产落地,有望将电动汽车充电时间从...
2026-02-24
固态电池 快充测试 Donut Lab
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当主控芯片架构不断变化时, 系统研发团队真正需要什么样的开发平台?
嵌入式软件开发正站在一个关键的转折点上。曾几何时,一个MCU、一个内核、一套工具链就能搞定整个项目,研发人员只需专注于代码逻辑本身。然而,随着Arm持续演进、RISC-V快速崛起、多核与异构架构成为常态,开发场景的复杂度正以前所未有的速度攀升。当一颗SoC芯片中同时运行着不同类型的内核和软件...
2026-02-24
异构架构 开发平台 工具链
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