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SPICE与IBIS：为电路仿真选择更合适的模型
随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及，仿真模型可能成为广大终端市场客户的一项关键需求。SPICE和IBIS模型是非常受欢迎的两种仿真模型，有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成本。本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别，以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选...
2023-11-26
SPICE IBIS 电路仿真
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瑞萨无线远程信息处理单元，推动汽车网联化发展
随着科技的迅速发展以及智能化、网联化、电动化、共享化“新四化”的推动，如今，汽车已经不再是传统轮子上的汽车，汽车行业更是迎来了翻天覆地的变化。在汽车新四化的浪潮中，如何实现真正的网联化是一个关键问题。瑞萨推出无线远程信息处理单元解决方案，这一单元具备多种无线模块，帮助汽车行业提...
2023-11-26
瑞萨 Wi-Fi SoC
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这几款Molex连接器，为什么大家都爱用？
在今天的电子产品设计中，连接器作为一种基础性的元件可以说是无处不在，而且根据不同的应用需求，逐渐衍生出了各种各样的产品类型，以满足不同应用场景中信号、数据和电源的互连要求。
2023-11-26
Molex 连接器
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CAEE2024丨中国（广东）国际家电制造供应链展览会
为促进中国家电行业科技创新，提高家电行业核心竞争力，助力中国家电行业可持续高质量发展，CAEE中国国际家电制造业供应链展览会暨全国家电零部件、技术、材料、生产设备展览会分别在中国最大的家电产业基地——广东佛山、安徽合肥联合举办。
2023-11-24
家电制造
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利用IO-Link实现小型高能效工业现场传感器
无论过去还是现在，在许多情况下，工业传感器都是使用模拟型。其中包含检测元件，以及将检测数据传输至控制器的某种方式。数据采用单向模拟方式进行传输。之后出现了二进制传感器，该传感器提供数字开/关信号，包含检测元件（电感、电容、超声波、光电等）和半导体开关元件。
2023-11-24
IO-Link 工业现场传感器
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开幕倒计时|第102届中国电子展11月22日将盛大开
第102届中国电子展于2023年11月22日~24日在上海新国际博览中心隆重举行，本届展会以"创新强基，应用强链"为主题，展示区占地面积达23,000平方米，来自全国各地的600家展商与专业观众将汇聚上海，共同探讨新时期电子行业发展的最新态势。本次展会融合展、会、赛三位一体，整体发力，促进电子信息领域...
2023-11-24
先导元器件 集成电路 半导体设备 SMT智能制造 特种电子
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通过多协议无线连接保持产品灵活性
多协议无线连接使设计既能满足不断演变的市场需求，又能符合特定地区对无线物联网产品的要求。本文将说明如何充分利用Silicon Labs（亦称“芯科科技”）多协议软件和无线 SoC，帮助开发人员引入低功耗蓝牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread 和专有无线连接，以加快投入符合市场需求的新型物联网设备的...
2023-11-24
多协议 无线连接
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ST:不止于“芯”,半导体业如何为ESG可持续发展赋能
碳中和、环保、ESG（环境、健康和安全）已经成为社会关注的重要话题，日趋严格的法律法规令一些企业感到凌乱，担心成为利润的碎钞机；另一方面，高耗能、耗水的芯片公司要想进入绿色供应链或获得融资，良好的ESG形象势在必行。为此，这几年很多大公司设立了可持续发展方面的主管，或者公司CEO亲自兼...
2023-11-23
ESG 芯片 碳中和 ST
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高通公司中国区董事长孟樸：在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮
11月5日，第六届中国国际进口博览会盛大开幕。高通公司中国区董事长孟樸在当天举办的第六届虹桥国际经济论坛——“智能科技与未来产业发展”分论坛上，发表题为《在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮》的主旨演讲。此次论坛由工业和信息化部、商务部共同主办，聚焦以人工智能、信息技术为代表的战略性新兴...
2023-11-23
高通 边缘侧 数字化
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