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有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
SPHBM4在沿用标准HBM4 DRAM核心层、保障容量扩展能力的基础上，通过接口基础裸片的创新性设计实现了关键突破——I/O数据引脚数量锐减至标准HBM4的四分之一。依托有机基板替代硅基板、更高工作频率及4:1串行化技术的协同作用，这款新型内存不仅适配更低凸点间距密度的材料特性，更为提升单一封装内存堆...
2025-12-12
JEDEC 固态技术协会 SPHBM4 HBM4 封装 内存
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承接 DDR5 转型需求：EPYC Embedded 2005 破解嵌入式痛点
网络、存储及工业边缘基础设施正迎来需求增长，同时也面临着严峻的技术挑战：一方面，这些场景对硬件的算力、内存容量及性能提出了更高要求，却受限于有限的空间、严格的功耗预算与长效的生命周期需求；另一方面，从DDR4向DDR5的技术升级需求增长，市场亟需能够无缝承接这一转型的高性能嵌入式解决...
2025-12-11
EPYC 嵌入式 AMD 边缘AI
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从入门到高端，FRDM i.MX 9 系列帮你选对开发平台
在嵌入式开发领域，恩智浦FRDM（Freedom）平台，以经济高效、易用且兼具专业级性能的开发板为核心，将从概念构思到产品上市的全流程大幅提速。其中，FRDM i.MX 9系列作为旗舰产品线，涵盖FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91与FRDM i.MX 91S三款平台，不少开发者在选型时会陷入纠结。实则只需锚定自身应用需...
2025-12-11
FRDM 开发平台 恩智浦 FRDM i.MX 9 系列 处理器
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维科杯·OFweek 2025（第十届）物联网行业年度评选，入围名单出炉！
由 OFweek 维科网主办、OFweek 物联网承办的维科杯・OFweek2025（第十届）物联网行业年度评选已完成入围名单筛选。活动自启动便获行业高度关注，截至 11 月 7 日申报收官，共收到超百家企业参评申请。经合规性与真实性审查，近 130 项成果晋级评审环节。评选采用 “70% 专家评审 + 30% 网络投票” 机...
2025-12-11
OFweek 维科网 物联网行业 入围名单
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基于 ADI 和 Maxim 芯片的高速线缆接口选型与兼容性手册
高速信号系统中，接口与线缆的匹配至关重要。LVDS等差分信号因抗干扰等优势广泛应用，其传输需100Ω左右差分阻抗匹配。SerDes芯片搭配屏蔽差分线缆可简化设计。本文聚焦ADI/Maxim相关技术，解析核心要点，给出线缆选型、兼容替代建议，助力解决信号完整性问题。
2025-12-09
连接器 线缆 接口 数字系统
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CPU总是过热降频？工程师教你只看这5个核心参数，选出高性价比静音风扇
在电子工程师眼中，一颗高效的CPU风扇绝非简单的“扇叶+马达”。它是一个在严苛约束（空间、功耗、噪音、成本）下追求极致热交换效率的精密机电系统（Mechatronics System），其设计融合了电机工程、流体力学、材料科学与自动控制原理。
2025-12-05
CPU CPU风扇 刷直流电机 智能温控风扇
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品质追求：来自晶圆厂的真知灼见
作为应用材料公司自动化产品部市场营销与战略规划总监，David Hanny的团队经常有机会与客户进行深入交流。因此，应用材料公司对行业的需求有着深刻洞察，今天David Hanny想分享一些来自客户的反馈。当与客户沟通时，他们普遍关注四大核心需求，这是他们需要为其终端客户提供的服务。
2025-12-05
晶圆厂 应用材料
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瞄准200mm GaN晶圆：安森美与英诺赛科签署战略协议，GaN市场竞争格局生变
为加速氮化镓功率半导体在全球主要市场的普及，安森美与英诺赛科正式确立战略合作关系。双方签署谅解备忘录，计划聚焦40V至200V中低压GaN功率器件，通过深度融合安森美在系统集成与先进封装方面的专长，以及英诺赛科成熟的制造工艺与量产能力，共同开发更具成本效益与能效优势的解决方案。此举旨在...
2025-12-04
安森美 英诺赛科 战略合作协议 氮化镓 生态建设 GaN 功率半导体 系统集成
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聚焦AI时代“芯”动力，安谋科技亮相香港国际半导体峰会，与全球领袖同场论道
获香港特区政府支持的2025半导体创新与智能应用峰会（SIIAS）于12月2日正式开幕，由SEMI与香港科技大学联合主办。国内核心芯片IP设计与服务商——安谋科技（Arm China） 宣布，其CEO陈锋作为行业代表受邀出席。本次峰会旨在联动全球产业领袖、学者与政策制定者，共同擘画“AI+半导体”的未来发展蓝图，...
2025-12-03
安谋科技 国际半导体峰会 AI Arm China 智能计算 集成电路
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