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Molex全新FlexPlane光学柔性线路布线结构提供多种设计选项
Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构，用于背板和交叉连接系统中高光纤数的互连。
2017-02-27
Molex 光学柔性线路 互连系统
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Molex 推出 iPass+ 高密度互连系统
Molex公司宣布推出新型综合iPass+™高密度互连系统，由主机端电路板连接器、内部和外部铜缆组件及有源光缆(Active Optical Cables, AOC)构成，能够在最长100米长度下传输SAS 3.0, 12 Gbps信号。
2017-02-27
Molex 互连系统 iPass+
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基于FPGA的高速采样显示电路的实现
通过对被测信号的实时采样，利用等效采样原理，可以将采样率为1MHz等效为200MHz，提高了被测信号的最高频率，具有成本低，性能可靠，便易升级的特点。
2017-02-27
FPGA 采样显示 信号采集
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世界最薄芯片用液态金属纳米打印：下一个革命入口
近日刊文，介绍了一种使用液态金属为原料，2D 打印来制造集成电路的技术。电子行业的基本技术自 1920 年以来没有进展，因此这种新的2D打印技术十分重要，能够制作出超薄的电子芯片，并且显著提高处理能力，降低成本。
2017-02-24
芯片 纳米打印
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QORVO引进业界最小和最节能的WI-FI前端模块
Qorvo, Inc.今天宣布，引进新的5 GHz和2.4 GHz Wi-Fi前端模块（FEM）系列，为更小、更节能的无线路由器、网关和其他家居联网设备铺平道路。七款新的FEM支持高带宽输出，兼顾低功耗、小尺寸和最大可靠覆盖范围。
2017-02-23
QORVO WI-FI前端模块
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Xilinx发布射频级模拟技术，实现5G无线颠覆性技术突破
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布通过在其16nm全可编程（ All Programmable）MPSoC 中集成射频（RF）级模拟技术，面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。
2017-02-22
Xilinx 模拟技术 射频技术
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Molex全新PB3远程模块提供快速简便的解决方案
Molex公司推出SST™ IP67 PB3远程模块，该器件是具有on-board PROFIBUS*和以太网通信端口的链接器件，针对为Rockwell Logix控制器(Compact Logix, Control Logix, Soft Logix†等)增添PROFIBUS主从连通性提供了快速简便的解决方案。
2017-02-21
Molex 远程模块
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新型EDA工具，应对芯片设计复杂性
当你设计电源网络时，得考虑它们对电路设计的影响，并为其优化布线，否则就无法获得所有制程微缩的优势，本文就主要讲解应对芯片设计复杂性，EDA工具如何做到新典范设计。
2017-02-09
EDA 电路设计 芯片设计
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降低物联网跨平台设计复杂性的策略有哪些？
物联网应用的潜在增长为供应商及其设计团队提供了新的机遇，但也进一步增大了软硬件工程方面的挑战。本文介绍了旨在最大程度降低物联网跨平台设计复杂性的十大策略。
2017-02-01
物联网 安全与可靠性 传感/MEMS
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