如何在有限空间里实现高性能？结合最低特定RDS(On)与表面贴装技术是个好方法！

SiC FET在共源共栅结构中结合硅基MOSFET和SiC JFET，带来最新宽带隙半导体技术的性能优势，以及成熟硅基功率器件的易用性。SiC FET现可采用表面贴装TOLL封装，由此增加了自动装配的便利性，同时减少了元件尺寸，并达成出色的热特性，在功率转换应用中实现了功率密度最大化和系统成本最小化。

2023-09-18

高性能  RDS(On)  表面贴装

如何更好的使用EiceDRIVER IC驱动SiC MOSFET

碳化硅（SiC MOSFET）和氮化镓(GaN)因其高频率、低损耗的特性得到广泛的应用，但对驱动系统的性能提出了更高的要求。英飞凌最新一代增强型EiceDRIVER™ 1ED34X1系列可提供高的输出电流、米勒钳位保护、精准的短路保护、可调的软关断等功能，为新一代的功率器件保驾护航。

2023-09-18

英飞凌  IC  SiC MOSFET

主流触控面板技术分析与触控方案介绍

近年来，触控板的应用可说是越来越广泛，触控式面板已经是一个当红且快速成长的应用及市场。

2023-09-15

800V高压快充能否助力小米汽车弯道超车

如今的汽车市场可谓是一片火热，除了传统车企以外，造车新势力的加入更是给汽车市场增加了不少活力，并且市场上已经出现跨界造车的趋势。

2023-09-15

贸泽和Bourns联手推出新电子书，介绍无源元件在电子设计中日益重要的作用

2023年9月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Bourns, Inc.合作发布了一本新电子书，探讨无源元件在可再生能源、混动汽车和电动汽车等新兴电子应用中的作用。

2023-09-15

贸泽  Bourns  无源元件

如何实现能够同步控制两个或更多步进电机的远程主机系统？

工业4.0为远距离实现边缘智能带来了曙光，而10BASE-T1L以太网的数据线供电(PoDL)功能、高数据传输速率以及与以太网协议兼容也为未来发展铺平了道路。本文介绍如何在自动化和工业场景中集成新的10BASE-T1L以太网物理层标准，将控制器和用户界面与端点（例如多个传感器和执行器）连接起来，所有器件均...

2023-09-15

同步控制  步进电机  远程主机系统

SiC功率半导体市场，如何才能成为头部玩家？

在功率电子领域，要论如今炙手可热的器件，SiC要说是第二，就没有人敢说第一了。随着原有的Si基功率半导体器件逐渐接近其物理极限，由第三代SiC功率器件接棒来冲刺更高的性能，已经是大势所趋。

2023-09-15

SiC  功率半导体  安森美

干货收藏！加快USB PD电池充电器设计

便携设备拥有的一些高级功能，比如5G、4K显示等，往往推高了系统功耗——使用大容量2S电池设备的功耗通常远远超过15W。对于这些高耗电设备，使用USB充电（PD）大有裨益，因为它可以实现快速充电，使这些产品得以保持持续运行而避免发生停机（图1）。此外，为了实现简便化和标准化，诸多曾经使用AC-DC...

2023-09-14

USB  PD电池充电器

如何选择和开始使用功率器件驱动器

所有的分立式开关功率器件都需要驱动器，无论这些器件是分立式金属氧化物硅场效应晶体管 (MOSFET)、碳化硅 (SiC) MOSFET、绝缘栅双极型晶体管 (IGBT) 还是模块。驱动器是系统处理器的低电压、低电流输出端与开关器件之间的接口元件或“桥梁”，前者在受控的良好环境中运行，而后者则在恶劣条件下工作...

2023-09-14

功率器件  驱动器