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传感技术

意法半导体量产最大可检测24g加速度的3轴加速度传感器

意法半导体（STMicroelectronics）宣布，其正在量产最大可检测24g加速度的3轴加速度传感器。应用于游戏机时，“能够以前所未有的真实感”（该公司）识别用户的动作。在产业领域，可检测原来难以实现的大幅振动和冲击。

2009-10-30

意法半导体 3轴加速度 MEMS传感器

日立将展出使用硅通孔的3轴加速度传感器

日立汽车系统（Hitachi Automotive Systems）将在“第41届东京车展2009”上展出该公司与日立制作所共同开发的3轴加速度传感器。该公司计划在车辆控制产品展区内展出，通过现场演示，介绍该产品在检测车辆状况时所发挥的作用。

2009-10-29

加速度传感器日立汽车 MEMS 硅通孔

2009年工控过程控制传感器市场分析

现代化工业生产向着大型、快速、高效、低耗和保护环境、防止污染的方向发展是必然的趋势。随着信息技术的发展, 生产过程的最优化控制、图像识别、人机联系以及智能化和无人化控制是这一发展趋势的重要标志。自动化技术和信息技术的发展要求传感器技术必须同步发展。在工业过程控制方面,计算机技术比...

2009-10-29

控制传感器

回顾我国传感器行业50年发展历程

我国传感器行业已经历了50个春秋，20世纪80年代，改革开放的春风给传感器行业带来了生机与活力；90年代，在党和国家关于“大力加强传感器的开发和在国民经济中普遍应用”的决策指引下，传感器行业进入了新的发展时期。

2009-10-28

传感器

3RG7 BERO:西门子光电式传感器

光电式传感器非接触地探测物体，广泛用于许多自动化领域，如管理系统、机械制造、包装工业等。西门子为这些不同的应用领域提供了极大范围的产品，从直径只有4 mm、可探测距离50mm的BERO微型接近开关到传输距离达25 m耐用方形K80传感器，再到极精密的BERO激光传感器，传输距离达50 m。

2009-10-27

3RG7 BERO 传感器光电传感器激光传感器西门子

TOKO 新一代叠层贴片电感器研制成功

东光株式会社发布新一代叠层贴片电感器（2.5×2.0×1.2mm）。该产品计划于2010年4月开始批量生产。近年来，随着智能电话、手机、数码相机等便携式电器市场的发展，对于体积更小、更薄、性能更高、功能更全的产品的需求也与日俱增。东光公司顺应市场发展需求，采用低阻力高密度的平角线和不易磁饱和的...

2009-10-26

东光株式贴片电感器叠层

Thermo-String:村田制作所开发出温度测量装置

村田制作所开发了利用片式NTC热敏电阻和片式PTC热敏电阻 (POSISTOR®) 为温度测量元件的温度测量装置“Thermo-String”，并且已经完成了此既小型又能高精度地测量温度的装置的商品化工作。“Thermo-String”的温度测量元件部分非常小，直径小于1.6㎜，并且其镀上柔韧的镀层的导线的长度范围很宽，为25mm...

2009-10-23

热敏电阻村田引线式温度测量

影像传感器市场未来十年将高速增长

全球影像传感器市场将在09年缩水11%，到64亿美元规模。不过接下来将逐渐恢复正常成长。未来数年该市场的平均年成长率会维持在个位数；到09年为止，其十年来的复合年成长率高达22%。

2009-10-21

影像传感器 CCD 相机手机

Capacitec推出可提高太阳能面板成品率的传感器系统

Capacitec Inc. (马萨诸塞州Ayer) 首次面向太阳能面板市场推出了一系列非接触电容式间隙和平行度传感器系统。这些系统测量太阳能面板生产过程中液体、抗反射涂层和CVD（化学气相沉积）层涂镀头到媒介间的精确距离，能帮助制造商保持薄膜镀层一致性，提高成品率和效率。

2009-10-21

传感器太阳能面板 CVD Capacitec

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