-
速度10倍，噪声仅1/4：Allegro TMR传感器重塑电流传感市场格局
【导读】面对GaN和SiC器件的高速开关，您的控制信号链是否还因电流传感器速度不足而“雾里看花”？Allegro ACS37100 TMR传感器应运而生，以其50ns的极速响应与超高带宽，为工程师提供前所未有的高保真数据，实现精准控制与系统保护。赋能电动汽车、清洁能源与数据中心应用，精准捕获GaN与SiC FET功率...
2025-10-24
电流传感器 传感器 电动汽车 AI数据中心 Allegro
-
集成TSN与EtherCAT：i.MX RT1180伺服方案实战指南
i.MX RT1180作为恩智浦新一代跨界处理器，首次在工业场景中实现了双核异构架构与多协议工业总线的深度融合。其300MHz Cortex-M33核心负责实时通信调度，800MHz Cortex-M7核心专注运动控制算法，配合内置的TSN交换机与EtherCAT从站控制器，可同时打通以太网与现场总线通道，为伺服系统提供单芯片级的...
2025-10-24
i.MX RT1180 伺服方案 工业多总线伺服驱动 伺服控制器芯片 恩智浦 工业处理器 工业4.0控制芯片
-
从华强北到全球焦点：闻泰科技的崛起与博弈困局
一家从华强北起步的公司，站上了中美博弈的风口浪尖。闻泰科技，十多年前还是一家靠给品牌商设计手机样机生存的小公司，如今却因收购荷兰安世半导体，一脚踏入了全球芯片产业的核心圈层。这场原本的商业收购，最终演变成国际博弈的引线。
2025-10-24
闻泰科技 安世半导体 半导体 芯片 稀土管制 国产替代
-
智能制造感知系统设计：物理AI的传感器配置指南
在智能制造体系中，物理人工智能系统通过感知环境、分析数据并自主决策，正在重塑传统制造业的运作模式。作为连接数字世界与物理实体的关键媒介，传感器的选型直接影响着整个系统的感知能力和决策质量。
2025-10-24
物理AI传感器 工业传感器选型 AI传感器技术 工业自动化传感器 智能工厂传感器
-
全线就绪！中国电子智能制造示范线即将揭幕
一条标志中国电子智能制造迈入高效协同新阶段的“样板工程”示范线，将于第106届中国电子展震撼呈现。它深度融合国内顶尖厂商技术，全景演绎从PCB上料到成品产出的全流程自动化。现场不仅可直观感受软硬一体、数据驱动的强大实力，还能在“电子制造产业学院”与技术专家面对面交流。诚邀您亲临上海，共...
2025-10-24
智能制造 插件机 SPI (锡膏检测仪) 智能化作业
-
智能工厂传感器设计：如何实现多网络兼容的温度与压力检测
在智能工厂中，传感器（如温度和压力传感器）的设计需满足与各类现场总线或工业以太网的兼容性，以确保与PLC的无缝通信。本文将探讨温度与压力传感器的选型方案，并介绍如何借助IO-Link技术实现传感器与多种工业网络的通用连接。
2025-10-23
传感器 热电偶 热敏电阻 网络接口 IC应变计
-
从传感器AFE到支持AI的传感器控制器，安森美全链路赋能智能制造
工业传感器在智能制造中的核心作用与发展趋势。智能传感器正从单纯的数据采集单元升级为集成模拟前端和AI能力的智能节点，通过安森美的Treo平台和NCS32100、NCV75215等实例，展示了传感器控制器如何实现高精度测量和自适应决策。随着工业5.0推进，支持AI的传感器将推动人机协作和可持续发展，为智能...
2025-10-23
传感器 集成电路 信号处理 人工智能 安森美
-
微型干簧开关：现代医疗设备的“隐形守护者”
在医疗应用中，便携式与植入式设备均对微型开关提出了极高要求，这类器件需具备超小体积与极低功耗的特性。以高频电刀发生器为例，此类需要处理大电流或高电压的设备广泛采用干簧继电器，借助其高压调控能力，精确控制手术中凝血所需的电流强度。
2025-10-22
医疗器材 干簧开关 干簧传感器 干簧继电器 线圈 微型开关
-
3D食品打印：颠覆传统厨房的“美味革命”？
如今，食品级3D打印机已经可以制作多种食物，从素食鱿鱼圈到定制糖果和精致糕点。然而，要想用厨房台面上的食品打印机完全取代传统锅碗瓢盆，我们可能还需要一段时间。近年来，3D打印食品技术取得了一系列里程碑式的进展，但其近期应用仍主要集中在几个特定领域，包括高端美食、高精度糖果制作以及...
2025-10-22
3D打印机 传感器 IEEE会员 生物打印
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分：化繁为简！BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
