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半导体设备制造商的好日子己经到来
按Hill看法, 今年半导体业有13-15%的增长, 而半导体设备市场今年可能有80%的超常增长。同时，VLSI市场研究公司认为2010年全球半导体市场达2315亿美元, 相比于09年增长21.9%,而09年IC市场下降8,4%。2010年全球半导体设备市场可达332亿美元, 相比于09年增长42.5%, 而09年IC设备市场下降43.1%。
2010-04-28
半导体设备 半导体产业 芯片
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恩智浦推出新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）被认为是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-27
SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封装
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Cree宣布推出突破性创新照明类LED器件
Cree 公司宣布推出突破性创新照明类 LED 器件——XLamp XM LED。这款新型单芯片 LED 不仅在 350 mA的驱动电流下提供了创纪录的160 lm/w高光效，而且还能在 2 A 电流下提供 750 lm 的光通量，这意味着不足 7 W 的此类 LED 能够产生相当于 60 W 的白炽灯产生的光输出。
2010-04-27
Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED
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飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议
全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。
2010-04-27
飞兆半导体 英飞凌 MOSFET
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三星5.5代OLED线2011年投产
近日三星表示，目前已经在投建5.5代线 OLED面板厂，预计在明（2011）年1月份正式投产。该消息也印证了今年初三星计划投入5.5代线OLED面板生产的传闻。
2010-04-27
三星 OLED线 投产 面板
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太阳能模块每瓦1美元生产成本时代即将来临
太阳能模块每瓦1美元生产成本时代即将来临，最大功臣是台湾及大陆厂商，尤其是台厂卖命演出，使得价格快速下滑，未来要持续降低成本，料源成本将是重要关键。
2010-04-27
太阳能 模块 生产成本 即将来临
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中国技术型耐用消费品市场2009年回顾与2010年展望
2008年4季度以来，一些曾经不大熟悉的词汇涌入人们的脑海中，如，“金融海啸”、“经济危机”、“市场萎缩”、“消费不足”等等。经济危机，从美国这个世界经济第一大国开始，迅速蔓延到世界上各个国家，并且蔓延到各个市场。中国也不例外，遭遇到前所未有的冲击
2010-04-27
技术型 消费品 市场 回顾 展望
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超级电容下一步挑战：提高工作电压
超级电容的应用版图不断地持续扩展，因为超级电容能提供比电池更高的瞬间功率。其重要的应用包括在手机上供给闪光灯所需的瞬间功率，并接受电池再充电，能延长通话时间与电池寿命，还能为工程师节省设备空间和成本。
2010-04-26
超级电容 电池 充电
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IHLP-1212BZ-11：Vishay推出其最小的IHLP器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用1212外形尺寸的新款IHLP®小尺寸、高电流电感器 --- IHLP-1212BZ-11。IHLP-1212BZ-11是迄今为止Vishay最小的IHLP器件，具有3.0mm x 3.6mm的占位、2.0mm的超小尺寸以及0.22µH至1.5µH的标准感值，其最高频率可达1.0MHz。
2010-04-26
IHLP-1212BZ-11 IHLP器 Vishay
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