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PA-Cap○R聚合物片式叠层铝电解电容器的特点及其应用
新型电容器——PA-Cap聚合物片式叠层铝电解电容器，技术指标达到或接近国际先进水平，具有超越现有液体铝电解电容器和固体钽电解电容器的卓越电性能；稳定的频率特性和温度特性，宽温长寿命高可靠性。广泛应用于笔记本电脑、平板显示器、移动DVD、通讯电源、汽车电子、仪器仪表等高端数字化电子中。
2008-10-14
固体电解电容器 DC/DC转换器 滤波 PA-Cap
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使用双极晶体管进行锂离子电池充电
随着便携式手持设备(如手机、PDA等)的功能不断增加，加上对较小体积与更长电池寿命的要求，使得锂电池成为许多此类设备的首选供电能源。本文将讨论线性充电技术与相关的离散调节元件，并重点讨论主要离散参数与选择标准。
2008-10-14
双极晶体管 锂电池 USB Zetex
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汽车电子组件：一个正在发展的市场
汽车中出现的电子设备和系统越来越多，而它们也是汽车功能创新的驱动力。汽车厂商正在越来越多地使用电子系统和半导体集成电路用于汽车的各种应用，包括驾驶员信息和通信、车内娱乐电子设备、传动系和身体控制电子设备以及汽车安全和舒适设备。
2008-10-13
汽车电子
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LED外延芯片滞后 产业化规模尚未形成
据海关统计数据分析，2004~2007年，中国大陆LED出口逐年上升，出口量从2004年的122亿只，增长到2007年的312亿只，年复合增长率达36.7%；出口额从2004年的5.9亿元，增长到2007年的20.3亿元，年复合增长率达51.0%。2008年上半年，已出口LED257亿只，出口金额达12.7亿美元。预计2008年全年可实现出口量...
2008-10-13
LED
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我国将采取多项措施推进高新技术产业化
国家发展和改革委员会副主任张晓强12日说，为促进高新技术产业化，中国今后将进一步优化高新技术产业化的环境，进一步发挥政府的引导和推动作用、突出企业的主体地位，积极支持创新型企业实施高技术产业化重大项目。
2008-10-13
高技术产业化
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RF功率MOSFET产品及其工艺开发
本文通过分析RF功率 LDMOSFET的性能和结构特征，设计出RF 功率 LDMOSFET器件结构，通过工艺和器件模拟确定了关键参数，并设计了一套符合6寸芯片生产线的制造工艺流程，对工艺中的难点提出了解决方案。
2008-10-12
RF MOSFET 性能 工艺
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运放式射频放大器
本文详细介绍了放大器的基本拓扑和参数，如果价格可以接受的话，运放，特别是CFB运放非常适合射频设计。
2008-10-12
运放 射频 CFB
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将MEMS传感器用于各种创新的消费类产品设计
MEMS即微机电系统，是利用微米级立体结构实现感应和执行功能的一项关键技术。其中，微米级立体结构是利用被称为“微加工”的特殊工艺实现的微米大小的立体机械结构。 因为技术和经济的原因，MEMS传感器曾经被局限在汽车市场和工业应用领域；今天，随着MEMS传感器越来越小，价格越来越低，能效越来越高...
2008-10-11
MEMS 计步器 游戏机 加速计
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加速度传感器在汽车防盗系统中的应用研究
在分析窃贼盗窃汽车常用手法的基础上，优选了汽车防盗监测所需的传感器件" 探讨了在汽车防盗系统中。将美国公司生产的加速度传感器同时作为振动传感器和倾角传感器的两种不同的敏感器件设计方案，并对采用该传感器的信息处理方法进行了探讨。
2008-10-11
汽车防盗 加速度传感器 振动 倾斜
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