汽车电子-技术中心-电子技术应用频道-电子元件技术网

汽车电子

LoRa全球生态论坛8月深圳举办，LR2022与LR2012宣布量产

LoRa生态正在从"连接"走向"融合"。8月26日至28日，Semtech将在IOTE 2026深圳展期间举办LoRa全球生态论坛，主题定为"创新、连接、成就：LoRa连接未来产业与全球市场"。亚马逊、移远通信、利尔达、LoRa联盟等十余家生态伙伴将悉数到场。而更值得关注的是，Semtech刚宣布量产的LR2022与LR2012两款收发...

2026-08-25

Semtech 物联网展 IOTE LoRa 生态论坛

待机功耗6μA，南芯这颗升降压芯片要让IP摄像头一年不换电池

6μA的静态电流，放在电源芯片里算是什么水平？南芯科技今天发布的这款SC8710，直接把数字压到了这个量级。对于IP摄像头、智能传感器这类大多数时间都在“待机”的设备来说，这个数字意味着电池能多撑很久。除了功耗够低，这颗芯片还扛得住1.95V到5.5V的宽压输入，升降压切换也做得够顺滑，输出纹波控...

2026-08-25

南芯科技超低静态电流升降压 DC-DC

从数据采集到工业相机，CBM9002A适合哪些场景

CBM9002A是一颗集成了增强型8051内核和USB2.0收发器的芯片，高速480Mbps、全速12Mbps，已过USBIF兼容性测试。核心亮点有两个：一是增强型8051在48MHz下指令吞吐能做到标准8051的3倍，代码跑在16K片上SRAM里，通过USB或I2C EEPROM加载固件；二是SlaveFIFO和PIF这两条高速数据通道，让外部主控可以直...

2026-08-24

高速USB 微控制器 EEPROM 固件程序

Imagination E 系列 GPU 斩获架构创新奖融合算力架构破解物理 AI 系统设计难题

8 月 20 日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京顺利举办，Imagination E 系列 GPU IP 凭借领先的端侧 AI 与图形融合架构创新，成功入选 “2026 强芯 TOP100” 并斩获架构创新奖。同期的具身智能生态论坛上，Imagination 进一步分享了面向机器人领域的 GPU 融合计算加速方案。针...

2026-08-24

Imagination E GPU IP

格科GC50F0荣获2026强芯“创新突破奖”，全球首颗0.64μm单芯片5000万像素CIS量产验证

高像素CIS的像素微缩与集成度提升持续驱动技术演进，单芯片方案需在噪声、感光与速度上达到同等水准。8月20日，2026强芯TOP100榜单在南京ICDIA创芯大会发布，格科GC50F0——全球首颗0.64μm单芯片5000万像素CMOS图像传感器，荣获“创新突破奖”。本文从单芯片架构、工艺协同及产业化三方面解析其技术突破。

2026-08-21

高像素CIS 创新突破奖

Pin to Pin替代进口：芯佰微CBM27G低噪声精密运放正式发布

高精度模拟信号链的实际测量下限，往往由前级运算放大器而非ADC决定。芯佰微CBM27G正是一款面向工业控制、数据采集、ATE及仪器仪表设计的单通道精密运算放大器，在±15V供电下实现3.1nV/√Hz噪声密度、1500V/mV开环增益，同时具备8MHz带宽与2.8V/µs压摆率，可Pin to Pin替代进口方案。本文从架构、参...

2026-08-21

模拟运算放大器低噪声精密运放 ADC

无需外置CPLD：PIC18F-Q35在8位MCU内实现片上自定义数字逻辑

嵌入式系统对高集成度与低功耗的需求持续攀升，开发者需在有限硬件资源内兼顾软件算法与自定义逻辑。2026年8月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology PIC18F-Q35 8位微控制器。该系列集成可配置逻辑块...

2026-08-21

贸泽 Microchip PIC18F 微控制器可编程逻辑

SiC MOSFET与MOS电容准静态C-V完整测试方案

碳化硅（SiC）功率器件对栅氧化层界面质量、陷阱电荷等参数的精确表征提出更高要求。传统准静态C-V测试在SiC大电容器件上易出现结果失稳问题。吉时利4200A SCS引入恒流激励准静态C-V（Force-IQSCV）技术，以恒定电流激励替代传统步进电压-电流采集路径，为SiC MOS器件提供更稳定、快速的测试方案。...

2026-08-21

泰克科技 SiC C V测量恒流激励测试

摩尔斯微电子USB适配器为现有设备“插上”公里级Wi-Fi

2026年8月21日，中国北京与澳大利亚悉尼——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出两款Wi-Fi HaLow USB适配器参考设计MM8108-RD09与MM8108-RD17。两款方案均基于公司市场领先的MM8108 SoC，通过标准USB接口即可为现有设备赋予远距离Wi-Fi HaLow连接能力，最远覆盖距离可达一公里...

2026-08-21

摩尔斯微摩尔斯微电子 Wi-Fi HaLow

首页上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

LoRa全球生态论坛8月深圳举办，LR2022与LR2012宣布量产

待机功耗6μA，南芯这颗升降压芯片要让IP摄像头一年不换电池

从数据采集到工业相机，CBM9002A适合哪些场景

Imagination E 系列 GPU 斩获架构创新奖 融合算力架构破解物理 AI 系统设计难题

格科GC50F0荣获2026强芯“创新突破奖”，全球首颗0.64μm单芯片5000万像素CIS量产验证

Pin to Pin替代进口：芯佰微CBM27G低噪声精密运放正式发布

无需外置CPLD：PIC18F-Q35在8位MCU内实现片上自定义数字逻辑

SiC MOSFET与MOS电容准静态C-V完整测试方案

摩尔斯微电子USB适配器为现有设备“插上”公里级Wi-Fi

友情链接(QQ：317243736)

Imagination E 系列 GPU 斩获架构创新奖融合算力架构破解物理 AI 系统设计难题