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物联网推广还处于探索阶段

2010年我国物联网产业成为热点，概念股上涨不断，众多物联网相关领域的企业纷纷投入到物联网产业研发应用中来，然而我国物联网发展现状究竟如何?国脉物联网技术研究中心主任助理姜德峰表示，缺乏成熟的商业模式和产业化发展缓慢等是阻碍我国物联网产业发展的主要问题。

2011-03-11

物联网商业模式发展缓慢

2010年中国手机产业两大显著变化

水清木华研究中心指出，经历2009年的衰退后，2010年全球手机出货量大增，增幅高达20.8%，达到14.25亿部。2011年全球经济面临诸多挑战，通货膨胀严重。由于2010年的基数已高，2011年大部分企业无法维持大幅度成长，因此预计2011年全球手机出货量微幅成长5.1%，达到 14.98亿部。2010年大幅度成长的主...

2011-03-11

手机便携产品水清木华

完美结合ARM Cortex，富士通如虎添翼

ARM微处理器现已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、天线系统等各类产品市场，ARM技术也正在逐步渗透到我们生活的各个方面。目前在32位MCU市场，有些厂商正在放弃自身架构而采用ARM Cortex，那么ARM Cortex是否会成为未来32位MCU市场的唯一选择？就此问题，电子元件技术网采访了富士通半导体...

2011-03-10

ARM Cortex 富士通新8FX MCU系列产品蔡振宇

SiR870DP/Si4190DY：Vishay推出100V N沟道TrenchFET®功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新的100V N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiR870DP和Si4190DY。SiR870DP和Si4190DY使用了Vishay的新型 ThunderFET®技术，在具有4.5V电压等级的100V MOSFET中具有业内最低的导通电阻。此外，该器件的导通电阻与栅极电荷乘积也是同类产品中最佳的，该...

2011-03-10

SiR870DP Si4190DY Vishay TrenchFET® 功率MOSFET

SiR870DP/Si4190DY：Vishay推出100V N沟道TrenchFET®功率MOSFET

2011-03-10

SiR870DP Si4190DY Vishay TrenchFET® 功率MOSFET

印刷电路板表现优北美1月软板接单额年增5.3%

美国印刷电路板协会(IPC)近日公布，2011年1月北美总体印刷电路板(PCB)制造商接单出货比(book-to-bill ratio)为 0.97，略高于前月的0.96，但为连续第4个月低于1。北美总体PCB制造商BB值先前曾连续17个月高于1...

2011-03-10

PCB 美国印刷电路板协会 IPC book-to-bill ratio

美开发含化合物半导体核的光纤

美国宾州州立大学日前宣布开发出内含化合物半导体(compoundsemiconductor)核心的光纤，号称是全球首创。

2011-03-10

光纤光纤新品化合物半导体核光纤

平板电脑使用给Wi-Fi网络带来压力

据研究机构Forrester和Gartner的预测显示，苹果公司今年有望实现2400到2700万台的销售量。这不包括摩托罗拉、三星以及其他厂商生产的产品。这些产品大部分将具有Wi-Fi功能。用户能够在办公室、家里、宾馆、酒店，甚至是医院和学校都能够获得网络登陆。专家预计由于Wi-Fi网络用户的急剧增加，将会给...

2011-03-10

Wi-Fi 网络互连

滤波连接器在电磁兼容设计中的作用

滤波连接器，顾名思义，首先是一个连接器，然后是具备滤波功能。都知道，电磁兼容设计考虑三个方面，干扰源、传播耦合路径、敏感设备，解决好电磁兼容，只能从这三个方面做文章。而滤波连接器恰恰是解决耦合路径的绝佳方法之一。虽然它也有自身的很多问题。

2011-03-09

滤波连接器电磁兼容设计连接器

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