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2011年半导体资本支出将超590亿美元

市场调研公司IC Insights日前表示，2011年半导体制造商的资本支出将超过590.7亿美元，较2010年增长15%。

2011-02-10

半导体资本支出 Intel Samsung TSMC Globalfoundries Hynix

2011年半导体资本支出将超590亿美元

市场调研公司IC Insights日前表示，2011年半导体制造商的资本支出将超过590.7亿美元，较2010年增长15%。

2011-02-10

半导体资本支出 Intel Samsung TSMC Globalfoundries Hynix

2010年电子信息产业呈现前高后稳态势

2010年，全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长16.9%，比上年加快11.6个百分点;实现销售产值63395亿元，同比增长25.5%，比上年加快22.4个百分点；软件产业收入1.3万亿元，增长30%左右。

2011-02-10

电子信息产业高后稳态势

中国通信设备双雄持续高增长

中国通信设备双雄华为和中兴通讯去年均取得高增长。根据最新华为内刊介绍，2010年华为未经审计的全年销售收入达280亿美元，合1850亿元人民币，较上年增长28%。而中兴通讯2010年营收703.32亿元人民币，同比增长16.69%，按当前汇率计算首次突破百亿美元大关。利润总额为人民币43.85亿元，较上年增长31...

2011-02-10

通信设备华为中兴全球市场诺基亚摩托罗拉

2010年电子信息产品进出口突破万亿美元

2010年，我国电子信息产品进出口额突破万亿美元，全年进出口总额达到10128亿美元，同比增长31.2%，占全国外贸进出口总额34.1%；其中出口5912亿美元，同比增长29.3%，占全国外贸出口37.5%;进口4216亿美元，同比增长34.0%，占全国进口30.2%。

2011-02-10

电子信息产品进出口电子信息电子信息产品

塑料基底晶体管在美研制成功

晶体管制造一般是用玻璃作基底材料，这有利于在多变的环境下保持稳定，从而保证用电设备所需的电流。据美国物理学家组织网近日报道，美国佐治亚理工大学研究人员最近开发出一种双层界面新型晶体管，性能极为稳定，还能在可控的环境中，以低于150摄氏度的条件在塑料基底上大量生产，因此可用于柔韧...

2011-02-09

塑料基底晶体管电子设备双层界面《先进材料》双层分子材料

IDC：去年四季度全球手机销量增长18%

近日，美国市场研究公司IDC的最新报告显示，受益于苹果和RIM等北美智能手机厂商的强劲增势，去年第四季度全球手机销量同比增长18%。

2011-02-09

手机智能手机廉价中兴苹果 RIM 诺基亚

意法半导体去年第四季度扭亏

欧洲最大的半导体厂商意法半导体日前发布了2010年第四季度及全年财报。财报显示，意法半导体第四季度净营收为28.33亿美元，同比增长9.7%。运营利润为2.13亿美元，而2009年同期该公司的运营亏损达600万美元。

2011-02-09

意法半导体意法半导体市场意法半导体扭亏

三菱材料开发出可提高锂离子充电电池容量和寿命的新型负极材料

三菱材料宣布其开发出了锂离子充电电池用新型合金类负极材料以及负极复合技术。据三菱材料介绍，此次开发的新型负极材料有望通过以锡（Sn）为主要成分的合金，在提高锂离子充电电池容量的同时提高循环特性。具体是通过（1）将粒子尺寸微细化至2μm 以下以及（2）在内部形成缓和应变的空间构造，实现...

2011-02-09

三菱锂离子电池负极材料

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