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TDK推出Q因数为15.8紧凑型陶瓷线圈MLG0402Q
DK推出Q因数为15.8紧凑型陶瓷线圈MLG0402Q。
2010-05-18
TDK MLG0402Q
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TDK推出Q因数为15.8紧凑型陶瓷线圈MLG0402Q
DK推出Q因数为15.8紧凑型陶瓷线圈MLG0402Q。
2010-05-18
TDK MLG0402Q
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Semtech推出完全集成的电容式触摸传感器SX864x
emtech推出完全集成的电容式触摸传感器SX864x，SX864x电容式触摸传感器IC平台采用8和12通道模型和具有集成的LED驱动器，适合用于按钮、滑块和车轮控制应用中。平台上的7个IC中每个IC电容模拟接口具有非常高精度的ADC，提供优良灵敏度，能和厚度超过5 mm的覆盖材料一起工作，提供强大和ESD免疫系统设...
2010-05-18
Semtech SX864x
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Semtech推出完全集成的电容式触摸传感器SX864x
emtech推出完全集成的电容式触摸传感器SX864x，SX864x电容式触摸传感器IC平台采用8和12通道模型和具有集成的LED驱动器，适合用于按钮、滑块和车轮控制应用中。平台上的7个IC中每个IC电容模拟接口具有非常高精度的ADC，提供优良灵敏度，能和厚度超过5 mm的覆盖材料一起工作，提供强大和ESD免疫系统设...
2010-05-18
Semtech SX864x
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FF1400R17IP4\600R12ME4: 英飞凌推出新款紧凑式IGBT模块PrimePACK 3和EconoDUAL 3
英飞凌科技股份公司近日在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会(2010年5月4日至6日)上，推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块：采用PrimePACK 3封装、电压为1700 V、电流为1400 A的PrimePACK模块，和EconoDUAL系列的最新旗舰产品、电压为1200V、电流为600 A的EconoDUAL 3。
2010-05-18
PrimePACK 3 EconoDUAL 3 英飞凌 IGBT
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LED产业链MOCVD障碍并非不可逾越
在LED生产中,前道工艺需要突破MOCVD,该设备是芯片制造的关键设备,该设备长期依赖进口,单台价格在3000万元左右,长期以来制约着我国LED芯片制造的发展。
2010-05-18
LED产业链 MOCVD 障碍
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LED利润七成被外商攫取 或3年内取代CCFL
具有超薄、节能和全高清等技术优势的LED背光液晶电视正成为国内彩电市场的主角，在未来3年内，一直占销售量90%以上的CCFL背光电视将被LED背光电视替代。
2010-05-18
LED 利润 CCFL
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2050年全球太阳能发电比重可达到20~25%
国际组织看好太阳能发电潜力，认为若各国政府未来10年内适当扶持并逐步退场，太阳能发电量可望于21世纪中满足近4分之1的全球需求。
2010-05-18
太阳能 新能源 PV CSP
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串行数据一致测试及调试系列之四—— 以太网信号质量问题之收发器驱动偏置电阻的处理
本文主要讨论了以太网物理层收发器驱动偏置电阻处理对于网口信号质量的影响。通过一个测试案例展开了对DAC驱动偏置机理的探讨，对后续加强对基准参考类元器件处理的有一定的参考意义。
2010-05-17
以太网 信号 测试 偏置电阻
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