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芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动,线上线下赋能物联网创新

发布时间:2026-04-16 来源:转载 责任编辑:lily

【导读】随着物联网与人工智能技术的深度融合,低功耗无线连接与嵌入式AI正成为驱动智能设备创新的核心引擎。在此背景下,芯科科技宣布其2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座正式拉开帷幕。本次系列活动将从4月持续至8月,聚焦Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML、LPWAN及蓝牙信道探测五大前沿方向,通过专家在线讲授与实操培训,为开发者提供系统化的技术指南。此外,芯科科技还将作为铂金赞助商亮相4月下旬的蓝牙亚洲大会,现场展示汽车PEPS、环境物联网等突破性技术。这一系列线上线下相结合的活动,旨在助力开发者掌握关键技术,加速下一代互联智能设备的研发与上市。


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Tech Talks聚焦前沿技术,赋能智能物联创新

作为芯科科技年度重磅技术交流平台,Tech Talks系列技术讲座已连续多年广受全球物联网开发者认可。2026年亚太区技术讲座中文系列全新升级,4月22日至8月19日当月周三举行,覆盖Amazon Sidewalk、Matter、人工智能/机器学习(AI/ML)、LPWAN、蓝牙信道探测(Bluetooth Channel Sounding)五大核心方向。


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每场讲座将由芯科科技的专家工程师主导,他们不仅具备深厚的理论功底,更拥有丰富的实战经验。通过一小时的技术培训,专家们将聚焦真实应用场景,提供物联网无线连接前沿技术、开发技能、趋势洞察与实用的动手实践教程,帮助开发者更高效地解决问题、做出明智的设计决策,从而将下一代物联网设备更快推向市场。


亮相蓝牙亚洲大会,展示蓝牙创新突破

值得关注的是,在Tech Talks蓝牙主题专场(8月19日)之前,芯科科技还将以铂金赞助商身份重磅亮相于4月23日至24日在深圳会展中心(福田)举办的2026年蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia),展位号为5号馆5C01。届时,芯科科技的销售及无线工程专家团队将现场展演蓝牙信道探测、AI/ML和环境物联网(Ambient IoT)等突破性技术,并重点展示蓝牙在汽车领域的新兴应用,包括基于信道探测的无钥匙进入与启动系统(PEPS)、胎压监测系统(TPMS),以及结合边缘智能的面部/手势识别、电机控制、玻璃破碎检测等参考设计。


此外,芯科科技专家还将参与大会同期多场论坛:4月23日11:30-12:00的“蓝牙创新讲堂”带来《推动汽车PEPS发展:利用蓝牙信道探测实现高精度、低延迟与高能效的车辆进入系统》演讲;同日14:15-14:40的“技术分会演讲”分享《驱动下一代汽车应用:探索蓝牙在汽车领域的新兴趋势与解决方案》;并出席13:30-14:15的圆桌论坛“依托先进无线连接,打造韧性与智能产业”,与行业领袖共话蓝牙技术如何驱动无线连接生态的发展。这些精彩内容与Tech Talks系列中的蓝牙主题及AI/ML实践培训为开发者提供了线上线下相结合的学习互动体验,全面掌握低功耗无线与边缘智能关键技术。点击此处,即刻注册参加2026年蓝牙亚洲大会,期待与您在现场会面。


以下为2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座全系列培训日期与主题,每场活动举办时间均为当日下午2:00~3:00:

4月22日 / Amazon Sidewalk平台演进、新应用场景与未来展望

5月20日 / Matter能源管理

6月10日 / 动手实践边缘AI:开发嵌入式AI/ML应用

7月15日 / 低功耗广域网-Wi-SUN

8月19日 / 蓝牙信道探测与FindMy


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芯科科技通过2026年Tech Talks系列讲座与蓝牙亚洲大会的深度联动,构建了从理论培训到实战展示的全方位技术交流生态。这不仅展示了其在低功耗无线连接与边缘AI领域的深厚技术积累,更体现了其赋能开发者、推动行业创新的决心。无论是线上关于Matter能源管理、边缘AI开发的深度解析,还是线下关于蓝牙信道探测在汽车领域应用的实景演示,都为物联网从业者提供了宝贵的学习与交流机会。


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