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CMMB回应终端企业集体发难：有耐心才有未来

“其实只要开放2G CMMB手机入网，马上就能解决这个问题。”深圳一家终端厂家高层指出，CMMB的未来发展关键还是在广电和工信部是否能达成共识。

2009-07-01

CMMB 中广卫星

In-Stat：2009年3G数据卡出货量将超过480万

数据卡作为笔记本、上网本及其他移动终端设备中使用的无线模块，为用户提供无线网络连接。伴随着3G网络在中国的全面部署，数据卡市场也成为近期的关注点。

2009-07-01

3G数据卡 2.5G数据卡 3G网络中国互联网中国移动中国联通中国电信

ADI：不参与MEMS红海竞争

“ADI公司一直大力进行研发投资，会为未来三到五年做准备。” ADI公司MEMS事业部亚太/大中华区市场经理Stephen Wu表示，“技术令ADI区别于其它公司。”

2009-07-01

ADI MEMS 汽车传感器加速度传感器 Stephen

北电没落全球电信设备市场格局将如何演变

金融危机只是压垮北电的最后一根稻草，而绝非成为北电走到今天的全部理由。在全球电信业正经历深刻巨变时代的大背景下，北电不是第一个倒下的巨人，也绝不是最后一个。北电的没落，将对全球电信设备市场格局带来怎样的改变？

2009-06-30

北电 CDMA LTE 诺基亚西门子中兴通讯

东莞兴建国内首条自主开发OLED生产线

国内第一条自主开发的OLED量产生产线年底有望在东莞落成投产，届时日产量将达到150万片。

2009-06-30

东莞 OLED 显示器面板光电半导体

TDK荣获中国电子元件百强第九名

6月16日，由中国电子元件行业协会主办的“第22届中国电子元件百强论坛暨2009中国电子元件产业峰会”在宁波召开。为扩大品牌影响力，做大做强电子材料、电子元件等核心基础产业，继续推进公司发展战略，TDK(中国)投资有限公司首次决定以中国公司面貌整体申报元件百强，并荣获第九名。

2009-06-30

TDK 电子元件百强环保

IDC下调09年手机出货目标

IDC预估今年智能手机出货将增加2.9%，先前预估将增长3.4%。整体手机出货将下滑12.8%，超过之前预估增幅8.3%。

2009-06-29

智能手机手机 IDC iPhone Palm

iPhone 3G S的材料及制造成本为178.96美元

16Gb iPhone 3G S手机在材料成本和功能上与上一款几乎完全相同，人们可能认为该产品所用的零部件也不会有多大变化。但经过拆解分析发现，其零部件及供应商有不少有趣的变化

2009-06-29

iPhone 3G S手机 PMB8878 iPhone成本

飞思卡尔传感器装运量突破10亿

飞思卡尔半导体提供的传感器技术创新，帮助全球客户过去三十年在汽车、消费、工业和医疗产品上实现重大变化。飞思卡尔一直在传感器领域处于领先地位，最近其传感器装运量突破10亿只，取得重要里程碑。

2009-06-29

飞思卡尔传感器汽车电子

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