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CMMB回应终端企业集体发难：有耐心才有未来
“其实只要开放2G CMMB手机入网，马上就能解决这个问题。”深圳一家终端厂家高层指出，CMMB的未来发展关键还是在广电和工信部是否能达成共识。
2009-07-01
CMMB 中广卫星
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In-Stat：2009年3G数据卡出货量将超过480万
数据卡作为笔记本、上网本及其他移动终端设备中使用的无线模块，为用户提供无线网络连接。伴随着3G网络在中国的全面部署，数据卡市场也成为近期的关注点。
2009-07-01
3G数据卡 2.5G数据卡 3G网络 中国互联网 中国移动 中国联通 中国电信
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ADI：不参与MEMS红海竞争
“ADI公司一直大力进行研发投资，会为未来三到五年做准备。” ADI公司MEMS事业部亚太/大中华区市场经理Stephen Wu表示，“技术令ADI区别于其它公司。”
2009-07-01
ADI MEMS 汽车传感器 加速度传感器 Stephen
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北电没落 全球电信设备市场格局将如何演变
金融危机只是压垮北电的最后一根稻草，而绝非成为北电走到今天的全部理由。在全球电信业正经历深刻巨变时代的大背景下，北电不是第一个倒下的巨人，也绝不是最后一个。北电的没落，将对全球电信设备市场格局带来怎样的改变？
2009-06-30
北电 CDMA LTE 诺基亚 西门子 中兴通讯
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东莞兴建国内首条自主开发OLED生产线
国内第一条自主开发的OLED量产生产线年底有望在东莞落成投产，届时日产量将达到150万片。
2009-06-30
东莞 OLED 显示器面板 光电 半导体
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TDK荣获中国电子元件百强第九名
6月16日，由中国电子元件行业协会主办的“第22届中国电子元件百强论坛暨2009中国电子元件产业峰会”在宁波召开。 为扩大品牌影响力，做大做强电子材料、电子元件等核心基础产业，继续推进公司发展战略，TDK(中国)投资有限公司首 次决定以中国公司面貌整体申报元件百强，并荣获第九名。
2009-06-30
TDK 电子元件百强 环保
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IDC下调09年手机出货目标
IDC预估今年智能手机出货将增加2.9%，先前预估将增长3.4%。整体手机出货将下滑12.8%，超过之前预估增幅8.3%。
2009-06-29
智能手机 手机 IDC iPhone Palm
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iPhone 3G S的材料及制造成本为178.96美元
16Gb iPhone 3G S手机在材料成本和功能上与上一款几乎完全相同，人们可能认为该产品所用的零部件也不会有多大变化。但经过拆解分析发现，其零部件及供应商有不少有趣的变化
2009-06-29
iPhone 3G S手机 PMB8878 iPhone成本
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飞思卡尔传感器装运量突破10亿
飞思卡尔半导体提供的传感器技术创新，帮助全球客户过去三十年在汽车、消费、工业和医疗产品上实现重大变化。飞思卡尔一直在传感器领域处于领先地位，最近其传感器装运量突破10亿只，取得重要里程碑。
2009-06-29
飞思卡尔 传感器 汽车电子
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