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D2TO35:Vishay 新型35W厚膜功率电阻
Vishay宣布推出新型 35W 厚膜功率电阻,该器件采用易于安装的小型 TO-263 封装 (D2PAK),并且具有广泛的电阻值范围。
2008-06-25
D2TO35 厚膜电阻
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ESD7L5.0D/NUP4212:安森美RF设备和便携应用ESD保护产品
安森美半导体扩充高性能片外静电放电(ESD)保护产品系列,推出两款新器件——ESD7L5.0D和NUP4212。这些新产品以安森美半导体专有的集成ESD保护平台设 计,提高了钳位电压性能,同时保持低电容和小裸片尺寸。
2008-06-23
ESD保护 ESD7L5.0 NUP4212 便携应用 RF天线
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ESD7L5.0D/NUP4212:安森美RF设备和便携应用ESD保护产品
安森美半导体扩充高性能片外静电放电(ESD)保护产品系列,推出两款新器件——ESD7L5.0D和NUP4212。这些新产品以安森美半导体专有的集成ESD保护平台设 计,提高了钳位电压性能,同时保持低电容和小裸片尺寸。
2008-06-23
ESD保护 ESD7L5.0 NUP4212 便携应用 RF天线
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VLMx32**:Vishay 新型热增强型功率SMD LED
Vishay宣布推出新系列功率表面贴装LED,这些器件极大改进了散热与亮度。新型 VLMx32..器件采用带引线框的 PLCC-4 封装,可实现比采用 PLCC-2 封装的 Vishay 高强度 SMD LED 的亮度提高了一倍。对于汽车应用,VLMx32**器件已通过 AEC-Q101 汽车标准认证。
2008-06-20
VLMx32 LED
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全印制电子技术带给PCB工业变革与进步
全印制电子的喷墨打印技术在pcb中的应用主要表现在三个方面:在图形转移中的应用;在埋嵌无源元件中的应用;在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用为PCB产业带来变革和进步。
2008-06-18
全印制电子技术
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Si8445DB:Vishay新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET
日前,Vishay推出新型 20V p 通道TrenchFET功率MOSFET,该器件采用MICRO FOOT芯片级封装,具有很小占位面积以及 1.2 V 时超低的导通电阻。
2008-06-18
Si8445DB 功率MOSFET
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ADXL001:ADI公司基于MEMS的振动传感器
ADI最新推出一款宽带宽的MEMS振动传感器ADXL001,可以更好的监控工厂设备性能,缩短因不可预测的系统故障造成的高成本宕机时间。ADXL001工业振动与冲击传感器基于ADI公司的运动信号处理技术,使工业过程控制仪器设计人员采用简单的传感器解决方案就可实现高性价比、高性能且可靠的宽带振动监控。
2008-06-10
ADXL001 振动传感器
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ADXL001:ADI公司基于MEMS的振动传感器
ADI最新推出一款宽带宽的MEMS振动传感器ADXL001,可以更好的监控工厂设备性能,缩短因不可预测的系统故障造成的高成本宕机时间。ADXL001工业振动与冲击传感器基于ADI公司的运动信号处理技术,使工业过程控制仪器设计人员采用简单的传感器解决方案就可实现高性价比、高性能且可靠的宽带振动监控。
2008-06-10
ADXL001 振动传感器
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B82466G0*/B82467G0*/B82469G1*:EPCOS新电感器系列
爱普科斯(EPCOS)开发出紧凑的小型电感器,其高度仅为1.0毫米,占用面积仅2.0×2.0平方毫米。B82466G0*系列的电感范围介于0.5至22μH,饱和电流最高为1.6A。B82467G0*和B82469G1*系列尺寸分别为2.6×2.8×1.0立方毫米和3.8×3.6×1.2立方毫米,其饱和电流最高为3.0A。
2008-06-01
B82466G0* B82467G0* B82469G1* 电感器
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