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工业机器人的基本原理、结构系统、零件设计、轴承设计

机器人是典型的机电一体化数字化装备，技术附加值高，应用范围广，作为先进制造业的支撑技术和信息化社会的新兴产业，将对未来生产和社会发展起越来越重要的作用。以下将介绍工业机器人的基本原理、结构系统、零件设计、轴承设计。

2018-12-06

工业机器人零件设计轴承设计

MEMS气体传感器的设计与工艺

目前，气体传感器的应用日趋广泛，在物联网等泛在应用的推动下，其技术发展方向开始向小型化、集成化、模块化、智能化方向发展。

2018-12-06

MEMS 气体传感器设计工艺

芯片,方案和渠道高层强强联手，共同推动AI,自动驾驶,工业物联网与5G创新

2018CEDA领袖峰会即将在深圳五洲宾馆举办，这是CEDA的每年一次的年度技术与供应链领袖峰会，CEDA邀请前沿技术科技领袖，IDH，OEM/EMS公司，芯片设计公司与授权分销商的领袖们，今年的峰会将针对AI，自动驾驶，工业物联网与5G技术和供应链创新进行深入研讨，来自运营商，方案公司，芯片设计公司和元...

2018-12-05

芯片 AI 自动驾驶工业物联网 5G

高可靠性陶瓷电容

陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。众所周知，陶瓷易碎，易裂。那么如何让陶瓷电容做到高可靠性呢？

2018-12-05

高可靠性陶瓷电容外部电极

MEMS生产革新加速传统传感器硬件创新

2018年10月28日至30日，国际半导体产业协会（SEMI）在美国加利福尼亚州纳帕市举办了2018年微机电系统（MEMS）和传感器执行会议（简称MSEC）。此次MSEC 2018的主题为“传感器系统赋能自主移动”。

2018-12-04

MEMS 生产革新传感器硬件创新

如何从PCB布局开始控制产品EMC问题

PCB是电子产品最基本的部件，也是绝大部分电子元器件的载体。当一个产品的PCB设计完成后，可以说其核心电路的骚扰和抗扰特性就基本已经确定下来了，要想再提高其电磁兼容特性，就只能通过接口电路的滤波和外壳的屏蔽来“围追堵截”，这样不但大大增加了产品的后续成本，也增加了产品的复杂程度，降低...

2018-12-03

PCB布局产品 EMC问题

新型传感器技术应用于现代机器人

控制和通信 IC 的发展在实现下一代的机器人中起到重要作用。然而，这些复杂的现代机器人的核心是许多新的、小型化和低成本的传感技术的出现与融合。对实现下一代机器人至关重要的几项关键传感器技术包括磁性位置传感器、存在传感器、手势传感器、力矩传感器、环境传感器和电源管理传感器。

2018-12-03

传感器技术现代机器人艾迈斯半导体

什么是板对板连接器？国产板对板连接器品牌推荐

在电子产品中，除了一些非常常见的耳机、音箱和手机之外，还有一个很多人都有点小陌生的连接器，说到连接器，它的种类还是有很多的，今天小编以“板对板连接器”为例给大家说说连接器，下面小编来和大家说说什么是板对板连接器？国产板对板连接器品牌推荐。

2018-11-29

板对板连接器国产 Molex 广濑

电子产品设计初期EMC设计经验

随着产品复杂性和密集度的提高以及设计周期的不断缩短，在设计周期的后期解决电磁兼容性（EMC）问题变得越来越不切合实际。在较高的频率下，你通常用来计算EMC的经验法则不再适用，而且你还可能容易误用这些经验法则。结果，70% ~ 90%的新设计都没有通过第一次EMC测试，从而使后期重设计成本很高，...

2018-11-23

电子产品设计初期 EMC

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