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借助硬件加速仿真将DFT用于芯片设计

可测试性设计 (DFT) 在市场上所有的电子设计自动化 (EDA) 工具中是最不被重视的，纵然在设计阶段提高芯片的可测试性将会大幅缩减高昂的测试成本，也是如此。最近的分析数据表明，在制造完成后测试芯片是否存在制造缺陷的成本已增至占制造成本的 40%，这已达到警戒水平。

2017-02-15

芯片设计硬件仿真 DFT

十大策略降低物联网跨平台设计复杂性

随着新产品或附加产品的开发，「甜蜜点（sweet point）」无疑也需要相应地进行改变，以满足不断变化的要求，同时避免过度妥协。设计人员应纵观当前及未来的产品，选择适合的平台，尽量减少返工并提高重复利用率，确保上述变化不会对成本、进度或工作负荷造成不必要的影响。

2017-02-14

物联网平台设计

变频器性能如何，万用表测一测就知道

电子电路的设计过程中，工程师不可避免的需要万用表测量一些测量仪器。工程师都知道，万用表可以测量直流电流、交流电压、直流电压。而变频器则是通过修改电机的工作电源频率来控制交流电动机的设备。本文将为你讲解，如何使用万用表来测量变频器的好坏。

2017-02-14

变频器万用表

你的设计为何出问题？也许是嵌入式JTAG接口惹的祸

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

2017-02-14

JTAG接口芯片测试

Molex CyClone面板间连接器为高插拔次数应用实现超高耐久性

Molex 推出专为高插拔次数连接实现牢固保持效果的公母端一体式 CyClone 面板间连接器系统。CyClone 连接器模块的插拔次数可达 1 万次，在电信、网络、消费品和工业电子元件领域可以提供超高的耐久性。

2017-02-13

Molex 连接器

对话瑞萨电子大中国区董事长中丸宏：强化中国市场布局，重点发展物联网业务

随着全球半导体产业转移加速，中国市场的重要性将进一步凸显。那么，未来瑞萨电子将如何在中国市场进行更加深入的业务布局呢？《中国电子报》采访了瑞萨电子大中国区董事长兼总经理中丸宏先生。

2017-02-13

瑞萨电子中国市场物联网

如何简化微控制器与温度传感器的接口设计？

温度是一个模拟量，但数字系统经常用到温度来完成测量、控制和保护等功能。如果使用合适的技术和器件，从模拟温度到数字信息所必需的转换将很容易。本文讨论了温度比较器、PWM输出温度传感器以及远端二极管(或温度二极管)温度传感器。

2017-02-13

温度传感器温度开关远端二极管温度传感器

怎样选择一款合适的核心板

很多工程师在选择嵌入式核心板的时候往往会陷入选择困难症，选择ARM9还是A8平台？选择Linux还是Android、选择创客平台还是主流核心板？选择芯片方案还是核心板方案？本文将为大家提供一些参考意见。

2017-02-13

核心板硬件平台

一种基于PC的温度测量系统参考设计方案

本文提供了一个基于PC的温度测量系统的参考设计，采用MAX1396EVKIT和MAX6603EVKIT、MAXQ2000微控制器以及MAX6603信号调理器。该设计提供了一个简便的从MAX6603获取温度数值的方法，无需复杂的公式转换。本文还提供了相关的原理图、功能框图和软件。

2017-02-13

温度传感器 MAX1396 ADC温度测量系统

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