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TE标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件有助于消除装配和制造挑战
泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保护器件
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详解贝特电子温度保险丝的工作原理
当温度保险丝周围温度上升到它的动作温度时，其易熔合金熔化并在表面张力作用下及特殊树脂帮助作用下，收缩成球状附两引脚未端或保险丝内弹簧的弹力推走电极作用，这样电路被切断
2012-05-31
温度保险丝 工作原理
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Avago用于4G LTE 移动基础结构设备的高增益线性功率放大器
Avago Technologies推出新款高增益、高线性功率放大器，可为 700-800 MHz 移动基础结构设备提供高数据率应用。此款高线性 MGA-43128 放大器不仅可用较低的功耗为 LTE AP、CPE 和 Picocell 设备提供出色的信号传输质量，还可以被用作基站驱动放大器。
2012-05-30
Avago 功率放大器 4G LTE
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晶心科技有机会成为全球仅次于ARM的第二大处理器IP供货商
经过数年的努力经营后，晶心科技(Andes)已成为台湾及大陆IC设计厂商处理器核心IP的主要供货商之一。使用Andes处理器的产品繁多。在全球处理器IP第二大厂MIPS宣布出售寻求买家后，晶心科技有机会取代成为全球仅次于ARM的第二大处理器IP供货商。
2012-05-30
晶心科技 ARM 处理器 IP
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Molex增强型Micro SAS连接器实现更高可靠性
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司重新推出一系列无卤素、无铅的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI，Micro SAS)连接器产品，用于1.8英寸存储器。这些Micro SAS连接器现采用增强型设计，包括双存储器堆叠型插座，以及集成接地层(integrated ground plane)和针脚保护盖，能够在紧凑...
2012-05-30
Molex Micro SAS 连接器
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品牌展会+采购对接，2012高工LED展即将绽放羊城
国务院常务会议5月16日决定安排财政补贴共363亿元，支持符合节能标准的家电、高效照明、节能汽车、高效电机等四大类产品。
2012-05-30
高工 LED展
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MAXIM专家解读ESD保护电路的设计
ESD 静电放电给你的电子产品带来致命的危害不仅降低了产品的可靠性增加了维修成本而且不符合欧洲共同体规定的工业标准EN61000-4-2 就会影响产品在欧洲的销售所以电子设备制造商通常会在电路设计的初期就考虑ESD 保护电路本文将讨论ESD保护电路的几种方法。
2012-05-30
MAXIM ESD 保护电路
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一种更便利、高性价比的替代方案：TE可回流焊热保护(RTP)器件
TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护（RTP）器件RTP200R060SA表面贴装器件有助于在汽车、照明和工业的应用中保护免受由失效功率元器件所引起的损坏。
2012-05-30
TE电路 低电阻 高电流 流焊 热保护
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第80届中国电子展(80th China Electronics Fair )
权威的综合性专业电子展。中国电子展始于1964年，是中国历史最悠久、最权威的电子行业展会。中国电子展以领先的基础电子技术，促进中国电子产业自主创新，与中国电子产业共同成长。
2012-05-29
80届 中国 电子展
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