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上半年手机市场：稳步增长 3G智能机推波助澜
2010年的中国手机市场在3G和智能手机的带动下出现了超预期的增长，进入2011年在运营商及各大手机厂商紧锣密鼓的推动下，中国3G发展加速前行。2011年上半年，受运营商集采及新智能产品快速发展的影响，中国整体手机市场继续保持稳定增长态势，与此同时3G手机的销量获得了大幅提升，移动互联网和终端...
2011-08-04
手机 3G 智能机
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Acculogic首推适合Scorpion飞针检测系统的LaserScan
电子生产测试解决方案的全球领先厂商Acculogic, Inc.欣日前欣然推出适合Scorpion飞针检测系统系列的LaserScanTM。创新性LaserScanTM的设计旨在通过非接触方式，测量到某个物体的绝对距离。
2011-08-04
Acculogic 传感器 LaserScan
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电容式触摸传感器设计技巧
为了说明如何制作一个能够提升目前技术极限的电容式传感器，本文所述的实例中选用玻璃覆盖层的厚度为10mm。玻璃使用简单，随处可见，而且是透明的，所以你可以看到下面的感应垫。玻璃覆盖层还可直接应用于白色家电。
2011-08-04
触摸传感器 电容式触摸传感器 传感器 触摸
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Molex选定Samtec作为三大互连产品系列的第二来源供应商
全球领先的全套互连产品供应商Molex和Samtec公司宣布，双方签署了一项第二来源供应商协议。根据协议条款， Samtec获授权在世界范围制造、营销和出售Molex EdgeLine®、EXTreme LPHPower™ 和 EXTreme Ten60Power™ 产品系列。
2011-08-04
Molex Samtec 互连产品
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创变 新未来——第二届台达杯自动化技术应用征文火热启动
火红七月，第二届台达杯自动化技术应用征文活动热辣登场，中达电通邀请您畅所欲言，分享台达自动化产品给您及企业带来的创造性改变，以期共创新未来。
2011-08-03
自动化 征文活动 机电事业 变频器
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PCB板电磁信息的获取及运用
PCB完整电磁信息，能让我们对PCB的整体有一个非常直观的认识，不仅有助于工程师解决EMI/EMC问题，还能帮助工程师调试PCB，并不断提高PCB的设计质量。同样，EMSCAN的应用还有很多，例如帮助工程师解决电磁敏感性问题等等。
2011-08-03
PCB 电磁 EMI EMC EMSCAN
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SPI总线的特点、工作方式及常见错误解答
SPI（serial peripheral interface，串行外围设备接口）总线技术是Motorola公司推出的一种同步串行接口。它用于CPU与各种外围器件进行全双工、同步串行通讯。
2011-08-03
SPI SPI总线
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SPI总线的特点、工作方式及常见错误解答
SPI（serial peripheral interface，串行外围设备接口）总线技术是Motorola公司推出的一种同步串行接口。它用于CPU与各种外围器件进行全双工、同步串行通讯。
2011-08-03
SPI SPI总线
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SPI总线的特点、工作方式及常见错误解答
SPI（serial peripheral interface，串行外围设备接口）总线技术是Motorola公司推出的一种同步串行接口。它用于CPU与各种外围器件进行全双工、同步串行通讯。
2011-08-03
SPI SPI总线
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