-
芯科科技借助由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络 来推动Matter的大规模部署
中国，北京 – 2026年6月 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布，已成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络，这充分展示了Matter在大规模智慧楼宇、商业物联网（IoT）及下一代智能家居应用中的可扩展性、可靠性和性能。
2026-06-24
芯科科技 Matter-over-Thread Matter
-
美国高通公司发布《2025高通中国企业责任报告》
2026年6月23日，北京——美国高通公司（Qualcomm Incorporated，“高通”）今日发布《2025高通中国企业责任报告》，这是其连续第十一次发布聚焦中国的企业责任报告。本报告不仅展示了公司成立40年来的发展成果和在中国30年的实践经验，也体现了其始终坚持以负责任方式运营、以使命驱动创新，并为社区、...
2026-06-23
高通公司 高通中国 企业责任报告
-
片上系统专用大功率单芯片集成电路
在片上系统(SoC)应用中，集成电源管理芯片(PMIC)供电的电源方案需满足多项严苛的性能指标：不仅要大输出电流，还需实现负载瞬态响应速度快、波动小，同时兼具低电磁兼容(EMC)干扰特性、低温升、休眠模式下低功耗等特性。
2026-06-23
PMIC ADI 片上系统 集成电路
-
英特尔携手长安天枢座舱，用AI Box Ultra打造安心、懂你所需的下一代座舱体验
6月22日，北京——在第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）现场，英特尔与长安汽车联合发布了搭载英特尔AI Box Ultra的AI座舱解决方案。该方案基于英特尔酷睿Ultra平台，将强大的端侧AI体验和成熟的安卓应用生态引入汽车座舱，为用户带来更安心、更智能、更懂所需的驾乘体验。
2026-06-23
英特尔 长安天枢座舱 AI Box Ultra
-
罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
2026年6月18日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，将于7月1日～3日参加2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026）。届时，罗姆将在上海新国际博览中心N4馆500号展位，集中展示其面向AI服务器、车载及工业设备等领域的多元化产品与解决方案，以及丰富的应用案例。
2026-06-18
罗姆 2026慕尼黑上海电子展
-
医用级工业PC中高速HDMI®信号的电气隔离设计
本文介绍了一种面向医用级工业计算机的电气隔离HDMI接口，可在满足IEC 60601-1 MOPP/MOOP安全要求的同时，支持高达1080p @ 60Hz的高速视频传输。本文提出的架构以高速LVDS数字隔离器为基础，采用交流耦合和精心设计的偏置与端接网络，实现了TMDS CML域与LVDS域之间的转换，同时确保符合HDMI物理层规...
2026-06-18
HDMI 电气隔离 隔离
-
告别外设堆叠：芯佰微CBM14AD125，14位125MSPS单芯片ADC
多通道高速数据采集系统的器件选型中，性能指标、功耗控制、供应链稳定性往往难以兼顾——进口器件供货周期长、成本高，国产方案常存在性能打折扣、替代适配工作量大的问题。对于14位精度、百兆级采样率的中端ADC赛道，一款既能对标进口器件性能、又能降低系统设计成本的国产方案，能直接缩短项目落地...
2026-06-17
基准电压 堆叠 单芯片 ADC 信号调理电路
-
利用波特图显示控制环路特性
本文解释了为何要利用波特图来展示电源环路的传递函数。虽然存在时域负载瞬态测试，但这种测试并不能揭示波特图所能提供的其他重要信息。读者将了解二者的区别，并认识到波特图计算、仿真与测量的实际意义。
2026-06-17
波特图 显示 控制环路 电源环路
-
聚焦AI与工业软件融合，2026浩辰软件产品创新峰会召开
2026年6月16-17日，以“纵横智绘•万象共生”为主题的“2026浩辰软件产品创新峰会”在西安举办。浩辰软件首次系统性发布AI战略与产品矩阵，除了优势产品浩辰CAD 2027、浩辰BIM 2027、浩辰3D 2027之外，还重磅发布了云原生CAD系列新品、AI设计智能体、AI识图、AI渲染等领域的新产品及功能，并正式启动开发...
2026-06-17
AI 工业软件 CAD
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 海光携手同济，落地全国首个AI4E千卡工科智算集群
- 3M携手空客以先进隔热隔音技术赋能A220客机舒适性与性能升级
- 安立公司与高通公司合作验证5G SA的3GPP RAN5 R17上行数据压缩测试用例
- 安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展
- 意法半导体为总额 15 亿美元的双批次新可转换债券发行定价
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
