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e络盟独家推出Altium CircuitStudio设计工具
e络盟日前宣布与PCB设计软件方案领先供应商Altium签署一项全球分销协议，正式通过近期推出的e络盟设计中心销售Altium CircuitStudio设计工具。
2014-11-21
e络盟 Altium CircuitStudio
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电子工程师速成法，电子菜鸟不得不知
电子技术、无线电维修技术绝不是一门容易学好、短时间内能够掌握的学科。由于这门学科所涉及的方方面面很多，各方面又相互联系，只在整体上了解、初步掌握它，然后通过三到五个月的学习就想掌握这门技术，那真是异想天开。
2014-11-21
电子工程师 电子
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开发人员必知：蓝牙V4.1的那些事
自2010年以来蓝牙核心规范V4.0（蓝牙V4.1）发布以来低调的蓝牙SMART已成为重点关注对象。具有蓝牙SMART功能的产品，例如苹果和安卓移动设备大多标配蓝牙V4.0、V4.1。本文就来为大家普及一下开发人员必知的蓝牙4.1的那些事。
2014-11-21
蓝牙 蓝牙SMART
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“智社会 人为本”——东芝推出全新企业理念
日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝参加了于2014年11月16日至21日在深圳会展中心举办的第十六届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）电子展。并于11月17日在深圳马哥孛罗酒店举办新闻发布会，推出其全新的企业理念—“Human Smart Community by life...
2014-11-20
东芝 高交会 展会
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飞思卡尔可穿戴技术喜获2015 CES创新大奖
飞思卡尔可穿戴参考平台(WaRP)与AMPL Labs的SmartBackpack共同荣获极具声望的消费电子科技奖。WaRP是一个基于社区的物联网平台，针对日新月异的消费电子可穿戴市场向设计人员提供独特的产品开发灵活性。它通过解决关键的开发挑战，如电池寿命、小型化、成本和可用性，鼓励设计创新。
2014-11-20
飞思卡尔 可穿戴技术 CES创新大奖
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飞思卡尔制定Thread beta开发计划，可直接开发物联网产品
飞思卡尔半导体日前推出了Thread beta开发计划。该举措使Thread早期采用者能优先开发家庭联网产品，利用Kinetis W系列无线MCU在功率、尺寸和性能上的优势，保护物联网安全。
2014-11-20
飞思卡尔 Thread beta 物联网
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你很想知道的：嵌入式工程师面临的挑战
对嵌入式设计工程师来说什么是他们面对的挑战呢？本文通过问卷调查，对软件开发人员及嵌入式工程师来了一个询问，总结出了以下四个挑战。
2014-11-20
嵌入式工程师 嵌入式
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2015中国（深圳）国际覆铜板材料与电子铜箔技术展览会
2015中国深圳国际覆铜板材料与电子铜箔技术展览会旨在推进我国覆铜板材料与电子铜箔的整合发展，为企业和政府与社会之间搭建沟通交流的平台，促进行业、企业间合作，帮助企业进一步拓展国内外市场。欢迎广大相关单位参展、参观！
2014-11-19
覆铜板材料 电子铜箔技术展览会 展会
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安森美半导体新一代外围组件快速互连(PCIe)方案，
优化服务器时钟应用安森美半导体(ON Semiconductor)为满足市场对更高时钟精度的需求，不断开发和拓展完整时钟解决方案，降低时间抖动和相位噪声，同时使系统设计更加简单易行。
2014-11-19
安森美半导体 PCIe 服务器时钟应用
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