产品特性：
- 提供各种针脚间距为1.00mm (.039”)或更小的密度
- 创新的双梁选项，在高可靠性应用中提供触点冗余
- 超过10 Gbps的差分信号速度和4GHz及以上的普通信号速度
应用范围：
- 适用于服务器、大容量存储器、医疗显像、自动测试设备(ATE)
- 军事指挥和控制中心，以及军需品市场
Molex Incorporated与Neoconix开发了采用无需工具、易于使用结构的柔性铜制高密度和高速度(HD&S) 转接器。现在上市的Molex FlexBeamTM 无需工具铜制软板转接器是窄式的软板到板（flex-to-board）接口，提供各种针脚间距为1.00mm (.039”)或更小的密度。Molex的高速铜制软板组件与Neoconix的HD&S PCBeamTM转接器相结合，为软板到PCBA的应用提供了高密度和高速度的接口。
Molex的FlexBeam无需工具铜制软板转接器理想地适用于服务器、大容量存储器、医疗显像、自动测试设备(ATE)、军事指挥和控制中心，以及军需品市场。它采用耐用的全金属弹性梁永久嵌入于FR-4基体上，在高密度结构中为传统的二维PCB工艺增加了第三维尺寸(z轴)。
与传统的冲压和模铸相比，它的照相平版印刷和基于蚀刻的制造工艺具有优异的尺寸控制，而且在空间受限的应用中，该工艺可以缩放至非常精细的形体尺寸。其典型结构提供1.00mm (.039)间距时每侧0.152mm (.006)的实际机械精度，以确保高可靠性。还提供创新的双梁选项，在高可靠性应用中提供触点冗余。
集成的铜制软板组件及PCBeam转接器具有超过10 Gbps的差分信号速度和4GHz及以上的普通信号速度，在端脚阵列结构中的串扰小于3％。此外，该铜制软板组件将提供触点结构，允许板到软板的端脚数达到500个输入输出或更多。
