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意法半导体发布VD56GA车规图像传感器 推动座舱感知规模化量产落地
2026年9月17日，意法半导体正式推出新一代SafeSense车规图像传感器VD56GA，聚焦车载座舱红外感知场景。这款110万像素传感器在成像清晰度、红外灵敏度上实现大幅升级，同时凭借紧凑架构、内置图像处理能力，大幅简化车载摄像头模组设计，降低整套DMS驾驶员监测、OMS乘员监测系统的量产成本。针对当前座舱感知功能从高端车型向全车系下沉的行业趋势，VD56GA为车企和零部件厂商提供了一套高性能、易集成、可大规模普及的标准化解决方案，依托意法半导体稳定的IDM制造体系，进一步保障全球车企的供货与品控稳定性。
2026-09-17
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Teledyne e2v扩充Flash传感器阵容，覆盖1K–8K全分辨率高速成像场景
2026年9月8日，Teledyne e2v正式推出Flash™ 1K2与Flash 8K两款全新CMOS图像传感器，进一步完善Flash系列产品矩阵。伴随两款新品落地，品牌Flash成像传感器分辨率覆盖范围实现从1K到8K的全覆盖，结合全系通用架构、超高帧率与优质成像性能，可精准匹配工业检测、科学成像等多类高端高速应用场景，为行业提供更多高适配、低成本的选型方案。
2026-09-10
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思特威推出2亿像素超高清手机CIS SCC85XS
8月27日，思特威宣布推出SCC85XS，一款基于国产化平台SmartClarity®-SL Pro打造的超高清手机CMOS图像传感器。该产品采用22nm Stack工艺，像素尺寸0.61μm，分辨率达到2亿像素，搭载SFCPixel®-SL、PixGain HDR®、AllPix ADAF®及硬件Hex Crop Remosaic等核心技术，定位于高端旗舰手机的主摄、长焦及广角等摄像头应用。在2亿像素架构下，SCC85XS支持传感器内2倍和4倍无损变焦，读取噪声在200MP模式下约0.8e-，peak QE达80%，动态范围83dB，并支持4K 120fps超高帧率视频和4K 60fps HDR视频拍摄。该芯片实现了从设计、工艺到量产的全流程国产化，填补了国产高端超高像素影像CIS的供应空缺。
2026-08-27
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格科GC50F0荣获2026强芯“创新突破奖”，全球首颗0.64μm单芯片5000万像素CIS量产验证
高像素CIS的像素微缩与集成度提升持续驱动技术演进，单芯片方案需在噪声、感光与速度上达到同等水准。8月20日，2026强芯TOP100榜单在南京ICDIA创芯大会发布，格科GC50F0——全球首颗0.64μm单芯片5000万像素CMOS图像传感器，荣获“创新突破奖”。本文从单芯片架构、工艺协同及产业化三方面解析其技术突破。
2026-08-21
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一张协议，两颗芯片，一个具身智能时代——思特威×奥比中光深度绑定
当具身智能从实验室走向真实场景，机器人视觉正从“看见”升级为“理解”——这要求图像传感器与深度感知芯片实现前所未有的协同。WRC 2026期间，思特威与奥比中光签署深化战略合作协议，以“高性能CIS+自研深度引擎芯片”的双“芯”协同为核心，将思特威全局快门CIS技术积淀与奥比中光3D视觉全栈能力深度融合，面向视觉感知、识别避障、数据采集等应用，联合打造具身智能时代的标杆产品与解决方案，为物理AI构筑坚实的视觉感知底座。
2026-08-20
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PRISM助力成像应用上市时间缩短六个月，实战指南一文解读
安森美（onsemi）推出的Premier图像传感器模块参考设计（PRISM）平台，是一套预先优化的子系统解决方案，旨在简化数字成像产品的开发流程。PRISM为创新者提供低成本、预调校、已优化的模块化器件，这些器件经过精心设计、可无缝协同，专为产品原型构建量身打造。我们已经介绍过PRISM简介、实现全新器件开发流程等，本文将继续更新《简化成像设备从设计到制造的全流程教程》，聚焦评估套件、图像传感器选型等话题。
2026-08-06
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格科推出全场景高动态5000万像素手机图像传感器GC50B5
近日，格科推出全场景高动态5000万像素CMOS图像传感器GC50B5。GC50B5搭载双转换增益（Dual Conversion Gain, DCG）单帧高动态技术，支持100%全像素相位检测自动对焦（4-Cell PDAF）、2x In-Sensor Zoom、NOMF（Non-Overlap Multi Frame）闪拍及4K 120fps DAG HDR视频、4K 60fps DCG HDR视频输出。
2026-08-05
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巧用图像传感器模块参考设计（PRISM），简化成像设备从设计到制造的全流程
本教程围绕安森美（onsemi）图像传感器模块参考设计（PRISM）展开，聚焦成像设备从设计到制造的全流程优化需求，系统介绍PRISM方案的核心架构、功能模块、性能特性及生态接入方式，为成像设备从业者提供从设计到制造全流程的实操指导。本文为第一部分，将介绍PRISM简介、实现全新器件开发流程、视觉系统五大核心器件等。
2026-07-17
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巧用图像传感器模块参考设计（PRISM），简化成像设备从设计到制造的全流程
本教程围绕安森美（onsemi）图像传感器模块参考设计（PRISM）展开，聚焦成像设备从设计到制造的全流程优化需 求，系统介绍PRISM方案的核心架构、功能模块、性能特性及生态接入方式，为成像设备从业者提供从设计到制造全流程的实操 指导。本文为第一部分，将介绍PRISM简介、实现全新器件开发流程、视觉系统五大核心器件等。
2026-07-15
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思特威携MicroLED高速光互连方案重磅亮相慕尼黑上海电子展
2026年7月2日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）于7月1日至3日，亮相上海新国际博览中心举行的2026慕尼黑上海电子展。作为电子行业年度标杆盛会，展会聚焦工业互联网、智能汽车、数据中心、智能家居等热门赛道，搭建起供全球企业与行业专家开展技术交流、新品发布的专业平台，集中展现全球电子产业前沿发展趋势。在本届展会上，思特威以“感知、互连、计算”为主题，携全新工业机器视觉图像传感器产品矩阵、高性能AI视觉处理芯片以及新一代高速光互连方案重磅亮相。这也是自思特威发布 “3+AI” 战略后，一次完整的阶段性创新成果展示。
2026-07-07
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从“扫描”到“洞察”：Hyperlux ID iToF技术如何攻克30米测距极限
随着人工智能技术的普及，系统对环境深度信息的精度、速度和可靠性提出了更高要求。传统图像传感器易产生光晕、拖影和运动模糊等伪影，而激光雷达虽能实现远距离测距，却在分辨率和全视场覆盖上存在局限。因此，为具体应用挑选合适的深度感知技术，成为工程师面临的核心挑战。本文将探讨安森美（onsemi）推出的Hyperlux ID间接飞行时间（iToF）深度传感器如何通过创新技术，在中短距离应用场景中实现高精度、高可靠性的深度感知，助力机器“看清”世界。
2026-04-08
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Tobii联合意法半导体 量产单摄像头智能座舱感知系统
Tobii与意法半导体宣布，为欧洲某豪华汽车品牌启动先进座舱感知系统的量产。该系统采用高性价比单摄像头方案，集成Tobii的注意力计算技术与意法半导体VD1940图像传感器，可在日夜间环境下实现广角高清成像，同步支持驾驶员监测与乘员监测功能。这一合作平衡了技术、成本与安全，通过可见光与红外传感融合，提升智能座舱的安全性与用户体验，目前已进入规模化量产阶段。
2025-10-28
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