由于Thunderbolt为采用菊花链的拓璞结构，在单一介面的特性，可同时支援多达7种Thunderbolt外部装置彼此串接，其可支援外部装置的数量与性能表现，不仅Apple大量采用Thunderbolt介面设计，未来在非Apple的阵营也计划使用Thunderbolt介面作为下一代Ultrabook的外接扩充介面标准，这对其周边产业来说，可说是保证了市场应用规模，加上初期Thunderbolt可能为周边产品带来更多产品附加价值，不仅主机用量增加、周边设备也持续增加中。

Thunderbolt原来只是Apple针对其高速传输介面应用的阶段性规格升级，但在合作伙伴Intel的积极推展下，Thunderbolt的高速传输效益整合，已不再是Apple专属应用，而是可以提供更具效能优势的外接设备介面选择，加上其连接介面采用Display Port，其用途更添加许多无限想像空间。

Thunderbolt方案成本高 仍须进一步压低

但新介面推出，对于周边与主机制造商来说，首要突破的关卡在于产品互通验证与介面导入的成本问题，在Thunderbolt的介面互通验证方面，目前Thunderbolt介面在Host端主要采行Intel的解决方案，产品的互通性验证复杂度较低，在周边的相容性与连接性设计所需的验证时间、费用成本也相对单纯，加上Apple系列桌上型、笔记型电脑产品的大量采行Thunderbolt，也可进一步压低Thunderbolt应用方案的成本，对于以Thunderbolt高速传输介面为核心的应用环境，均有相当程度的助益。

同时，为了扩张Thunderbolt应用市场，即便目前Thunderbolt解决方案几乎仅有Intel提供，为了满足周边市场对Thunderbolt高速传输介面设备端的解决方案需求，Intel也开始研议在Thunderbolt装置端的相关IC专利释出规划，用以协助周边业者可以在装置端以更低的成本取得应用方案，进一步扩大关键元件的出货规模。目前Thunderbolt在连接器方面的成本仍高，Intel计划协同缆线制造商进行合作，产出价格与成本更低的Thunderbolt连接器(Connector)解决方案，藉此吸引更多使用者采购Thunderbolt相关设备。
[member]
Ultrabook、MacBook Air轻薄设计 让Thunderbolt基座应用增温

尤其是随着Apple MacBook Air、非Apple的超轻薄笔电Ultrabook，甚至是目前最热门的Windows 8硬体产品，同时在All-in-one型态产品如iMac、非Apple的AIO主机，也是导入Thunderbolt高速传输介面的潜力产品项目！

因为这些产品大多已朝极度薄化、轻量化设计，若在装置设备上同时提供USB 2.0/3.0、IEEE1394 a/b、HDMI、Display Port...多种资料影音／资料传输介面，对装置设计来说只会增加产品的体积与功耗，对于产品设计并无任何加分。反而透过Thunderbolt高速传输单一介面，可以自系统架构中导出高速传输数据的应用方案，透过多功能应用外部基座的设计方案，将主机所需的USB 2.0/3.0、IEEE1394 a/b、VGA、HDMI、Display Port...多种资料影音／资料传输介面完整整合于外设基座上，满足legacy device的连接需求。

而原有周边业者寄予厚望的USB 3.0高速传输介面，观察周边产品的发展情势，已经逐渐转移考量选用更具未来性的Thunderbolt高速传输介面，尤其是目前最热门的Ultrabook笔记型电脑，因设计已达极致薄化，在设备结构上实在无法将可支援legacy device应用的相关介面一一加入，因应外接设备的多元化需求，相关Ultrabook业者已经预计将在下一代产品中搭配多功能、多介面应用扩充基座同时销售，以解决Ultrabook介面数量与种类不足的难题。

使用高速Thunderbolt连接legacy device应用成形

而周边产品开发商，也嗅到了这股外设多功能介面基座的市场需求，已有多家周边厂商预计投入开发结合基座、行动电源、多款应用的多功能扩充基座产品抢市，以Thunderbolt高速传输介面来扩充如USB 3.0/2.0、HDMI、Ethernet、VGA、Display Port等多种介面支援，未来笔记型电脑可以透过单一Thunderbolt高速传输介面，就能传输影像与数位资料两种数据资料，搭配对应控制晶片来满足USB、Ethernet等多功能应用连结需求。

但Thunderbolt高速传输介面标准即便挟天时、地利、人和等多项成功基础，但实际上Thunderbolt高速传输介面在成本上仍较第三代通用序列汇流排USB 3.0、SATA、SAS、PCI Express...等高速传输介面的相关成本高，价格竞争力仍是Thunderbolt高速传输介面能否快速扩展应用市场的导入关键，甚至前述高速传输介面已经在市场上应用一段时间，Thunderbolt高速传输介面应用拖得越久越失去竞争实力。

另一方面，有别于Thunderbolt高速传输介面唯一的发展方向，也有业者朝另一个方向进行考量，例如，Fresco Logic即思考以Thunderbolt高速传输介面转换为USB 3.0的应用解决方案抢攻应用市场，以Fresco Logic的应用方案，为将Thunderbolt数据与控制信号透过整合晶片转换成USB 3.0介面，从电气特性、数据结构都可与现有的USB介面相容，使用Thunderbolt高速传输介面正可为如Ultrabook这类介面装设空间有限的产品，提供完整的外部设备扩充介面需求。

由于Thunderbolt是目前最新、速度相对最快、也极具未来发展性的高速传输介面，介面规格已可满足超高效能、简易使用与弹性串接的应用价值。至于USB介面是现今全球最普及的电脑周边产品连接介面，也广泛用在PC、NB与应用装置。

透过Thunderbolt高速传输介面进行整合来提供USB 3.0与其他连接介面应用功能，一方面因为Thunderbolt高速传输介面实体连接器尺寸仅USB的二分之一不到，加上可与Display Port介面共用实体连接埠，正可成为行动装置唯一的外接设备高速连接介面，透过多模Host晶片整合，自Thunderbolt高速传输介面转出各式应用介面电气规格，也可达到不放弃legacy device、回溯相容原有投资周边的设计方向。