【导读】在四川省经济与信息化委员会、成都市经济与信息化委员会的指导下，借助第三届中国（成都）国际消费电子展及2016年中国大数据应用大会在成都召开之际（7月14日-16日），2016年四川（成都）物联网与智能硬件产业高峰论坛即将开始。
一、论坛背景
未来10年里物联网将会创造一个价值14.4万亿美元的巨大市场，智能硬件产品可以在万物互联下找到自己的新位置，并给智能硬件创业者带来巨大的机遇，成功与否的决定因素已经从单一因素增加到多种因素并存的局面，这也是行业转型升级的路线。据悉，工信部将出台《智能硬件产业创新发展新的计划》以促进我国智能硬件产业创新创业的可持续发展。目前，我国智能制造产业从创新层面看，智能硬件产品创新门槛高，创新资源尚未充分释放。在技术层面，底层软硬件和共性关键技术薄弱，产品同质化严重；在标准方面，标准和应用规范缺失，行业推广普及任重道远；在服务方面，公共服务平台不健全，政策环境与创新快速迭代不匹配；在生态方面，产业生态碎片化，互联互通问题抑制市场规模效应的发挥。
在四川省经济与信息化委员会、成都市经济与信息化委员会的指导下，借助第三届中国（成都）国际消费电子展及2016年中国大数据应用大会在成都召开之际（7月14日-16日），针对如何厘清成都智能硬件产业发展的机遇及推动全省智能硬件产业有序健康发展，成都物联网产业发展联盟整合智能硬件产业链上优秀的企业、专家开展本次行高峰论坛，本论坛将以“产业创新新技术 智能应用新市场”主题深入剖析智能硬件产业新技术及潜在市场。
二、论坛主题
产业创新新技术 智能应用新市场
三、组织机构
指导单位：四川省经济和信息化委员会
成都市经济和信息化委员会
主办单位：成都物联网产业发展联盟
中国电子器材总公司
承办单位：成都物联网产业发展联盟
支持单位：微软（中国）有限公司、
成都梆梆信息科技有限公司、
成都万创科技有限责任公司、
成都飞阳科技有限公司、
重庆猪八戒网络有限公司、
四川精工伟达智能技术股份有限公司、
ARM公司、
成都九洲电子信息系统股份有限公司、
四川长虹电器股份有限公司、
北京研华兴业电子科技有限公司、
我爱方案网、
快包-智能产品开发外包服务平台
四、时间地点
地点： 世界城娇子国际会议中心5楼洲际宴会厅
时间： 2016年7月15日 13:30 — 17:00
五、论坛议程
六、报名方式
1、以发邮件的方式进行报名，需提供参会人员的公司名、姓名、职务、联系方式（手机）以及邮箱，将邮件发至邮箱：2045912651@qq.com。
2、点击本页面的“阅读原文（http://h5.eqxiu.com/s/hFhS2P6i）”选项可以进行在线报名。
