【导读】本次大会深度聚焦绿色能源生态、中国IC设计创新、EDA/IP、Chiplet、宽禁带半导体等热门赛道，直击产业核心议题：AI与机器学习时代，IC设计的革新；高可靠、低延迟存储方案如何重塑智能汽车、AR/VR等场景的极致体验；Chiplet技术在多芯片封装的实践探索；绿色芯动力：可持续技术在IC设计中的崛起等，汇聚全球顶尖的半导体企业与创新力量，覆盖设计-制造-封测-应用，激发合作新思路，助力精准对接目标企业，共同推动全球半导体产业的繁荣发展。
国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）将于3月27日-28日在上海金茂君悦大酒店启幕！
本次大会深度聚焦绿色能源生态、中国IC设计创新、EDA/IP、Chiplet、宽禁带半导体等热门赛道，直击产业核心议题：AI与机器学习时代，IC设计的革新；高可靠、低延迟存储方案如何重塑智能汽车、AR/VR等场景的极致体验；Chiplet技术在多芯片封装的实践探索；绿色芯动力：可持续技术在IC设计中的崛起等，汇聚全球顶尖的半导体企业与创新力量，覆盖设计-制造-封测-应用，激发合作新思路，助力精准对接目标企业，共同推动全球半导体产业的繁荣发展。
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峰会论坛议程
3月27日 · DAY 1
地点：2楼宴会厅
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3月28日 · DAY 2
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除了汇聚产业领袖的技术战略峰会，解码前沿趋势的专家技术研讨会，现场还设置了展示区精准覆盖芯片设计、器件研发、测试验证、场景应用等集成电路关键领域，全方位贴合行业热点走向，集结Keysight、ST、Cadence、思特威、Vishay、瑞能半导体、ITECH、上海贝岭、北京矽成半导体、达摩院、普冉半导体、英诺达、北京超摩、武汉芯源、无锡硅动力、灿芯半导体、宝拉仪器仪表、深圳麦科信科技、成都旋极星源、杭州晶华微电子、北京晶宇兴、重庆物奇微、成都锐成芯微等厂商齐聚一堂。在这里，您不仅能洞悉行业最新趋势，还能与各路精英切磋交流，汲取灵感，开拓人脉。
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上海金茂君悦大酒店
酒店地址：上海浦东新区世纪大道88号金茂大厦
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