【导读】全球半导体产业正迎来以“高算力、高能效、全场景智能”为特征的新一轮复苏周期。2026年4月9日至11日，第十四届中国电子信息博览会将在深圳会展中心盛大启幕，作为行业风向标的集成电路展区再度集结全球领军力量。其中，联发科技（MediaTek）作为展会的“老朋友”，将携其最新旗舰成果重磅亮相：从集性能、游戏、影像与AI于一身的天玑9500s移动平台，到基于3nm制程并融合NVIDIA Blackwell架构的天玑汽车座舱平台C-X1，再到与英伟达联手打造的GB10超级芯片，联发科技正以端云协同的创新生态，描绘一幅横跨移动终端、智能汽车与高性能计算的万物智联新图景。
MediaTek 天玑 9500s
MediaTek 天玑 9500s展现性能、游戏、影像、AI 四大核心！
全场景提供强悍性能，带给你高算力、高能效的旗舰体验！
MediaTek 天玑汽车座舱平台 C-X1
MediaTek 天玑汽车座舱平台 C-X1 基于先进的 3nm 制程，采用 Arm v9.2-A架构，集成了 NVIDIA Blackwell GPU 与深度学习加速器，以双 AI 引擎构建弹性算力架构，提供满足未来智能座舱需求的强大 AI 算力。该平台通过云端-端侧架构一致性开发的生态优势，加速多模态大语言模型的车内部署，率先实现包括低延迟端侧语音助手、实时旅程规划、智能游记视频生成、驾驶警觉性监测、舱内外环境理解感知、个性化影音内容推送等创新功能，满足下一代智能座舱多屏显示交互和复杂 AI 异构算力的需求，为智能汽车座舱体验革新树立行业标杆。
MediaTek赋能AI 新时代
MediaTek 与 NVIDIA英伟达合作设计 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超级芯片，应用于 NVIDIA 的个人 AI 超级计算机 NVIDIA® Project DIGITS。双方在 GB10 超级芯片上的合作，与 MediaTek 希望把科技带给每个人的愿景不谋而合。MediaTek期待与 NVIDIA 一起开启超级运算的创新时代，让 AI 无所不在。
从旗舰移动平台天玑9500s的强大性能，到智能座舱C-X1的算力革新，再到从边缘到云端的高性能计算——联发科技在本届电博会上呈现的，不止于产品的代际更迭，更是一幅横跨多元场景的智能生态图景。
作为半导体产业高速发展的推动者，联发科技正依托深厚的底层积淀与前瞻性的系统布局，构建端云协同的AI 生态，从移动终端延展至智能汽车与全屋场景，加速驱动万物智联时代的全面落地。
本届电博会上，联发科技不仅展示了从天玑9500s到C-X1座舱平台等一系列硬核产品的代际飞跃，更深刻诠释了其“将科技带给每个人”的愿景如何从移动领域延展至汽车与云端。通过与英伟达的深度合作及在异构计算、多模态大模型部署上的突破，联发科技正构建起一个无缝连接的端云协同AI生态。
4月9日-11日，深圳会展中心（福田）1B063展位，联发科技诚邀您莅临交流，共话未来芯可能。
