【导读】2026年9月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大宣布，在由芯师爷举办的第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典上，大联大凭借卓越的市场表现、强大的生态聚合能力及持续的数字化转型成果，荣膺“2026年度硬核芯生态先锋奖”。此次评选，由五十余万名电子工程师在线投票与百余位权威专家评审共同打分，大联大不仅以高票位居网络票选分销商类榜首，更在综合评分中脱颖而出，充分彰显了在行业的品牌影响力与客户认可度，进一步巩固了公司在半导体供应链生态中的先锋地位。

敏捷响应需求，助推中国芯片产业高质量发展

当前，全球半导体产业正经历深刻变革。一方面，具身智能、自动驾驶、工业自动化等领域持续爆发，对芯片的多元化、定制化需求激增；另一方面，地缘政治博弈加剧，供应链区域化、碎片化趋势明显，产业链上下游对供应安全、响应速度与库存效率的要求达到前所未有的高度。在此背景下，分销商已从传统的“中间环节”转型为连接原厂与终端客户、保障供应链韧性的关键枢纽。

作为扎根亚太、辐射全球的半导体元器件分销商，大联大代理超过250家全球领先品牌，拥有庞大的分销网络。面对市场波动，公司能够充分发挥规模优势与资源调度能力，协助客户实现科学备货与快速交付，有效降低库存风险与采购成本。同时，依托旗下双核心引擎世平、诠鼎两大集团紧密协同，大联大将全球领先的半导体技术与中国本土市场多元需求有机融合，为客户提供从核心器件选型到系统级解决方案的一体化支持，持续赋能产业升级与创新发展。

深耕ESG理念，铸造供应链“数智”韧性

在全球半导体产业链加速重构、可持续发展成为产业共识的当下，大联大始终将ESG理念贯穿于经营日常，不仅持续完善治理体系，更积极履行环境与社会责任。

与此同时，大联大进一步以数智转型驱动运营效能提升。在智慧物流方面，大联大旗下LaaS共创智能推出仓储代工服务，以“即需即用”的订阅模式，将货物直接配送至客户生产线，有效降低客户仓储成本，提升供应链韧性与运营效率。在数字决策方面，大联大持续探索人工智能技术与业务场景的深度融合，大幅提升企业对市场变化的响应速度与决策精准度，致力于为全球客户提供更具弹性与前瞻性的供应链服务支撑。

此次荣获“硬核芯生态先锋奖”，既是对大联大过去一年成绩的肯定，更是激励公司持续深耕产业、精进服务的重要动力。面向未来，大联大将继续以数智化能力为底座，发挥全球视野与本地服务的双重优势，深度协同原厂与客户，共同锻造中国芯的“硬核”竞争力。

关于大联大控股：

大联大控股（WPG Holdings）是立足亚太、放眼全球的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005年，总部设于台北，员工人数约5,000人，代理超过250家全球知名供应商，服务网络遍布全球69个据点，2025年营业额达新台币9,991.1亿元。

大联大开创产业控股平台，以「产业首选．通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续25年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，并倡导数智仓储(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。

2025年，为因应产业变革与全球竞争，大联大全球转型计划正式启动，组织架构将由原本四大集团整并为双核心引擎 ──「世平」与「诠鼎」两大集团。透过双核心强化规模优势，加速推动WPG2.0策略，迎战市场挑战，追求更卓越的营运成果。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值 ‧ 成就未来」为企业宗旨，期望携手产业共好共赢。

结论

当前全球半导体产业格局持续重构，下游新兴产业芯片需求持续扩容，叠加供应链区域化、多元化发展趋势，稳定、高效、智能的供应链服务，已经成为半导体产业高质量发展的核心支撑。作为行业头部分销企业，大联大跳出传统分销的单一服务模式，依托全球化资源布局与本土化深耕优势，整合超250家优质原厂资源，通过双核心引擎协同发力，为上下游客户提供从器件选型到系统方案的全链条服务，高效适配市场多元化、定制化需求。

与此同时，大联大持续深耕ESG可持续发展理念，以数智化转型为核心抓手，通过智慧仓储服务、AI数字化决策等创新模式，持续优化供应链效率、降低产业成本、筑牢供应链韧性。此次获奖是行业对大联大产业价值、服务能力与创新实力的高度肯定。未来，大联大将持续推进数智化战略升级，联动产业上下游协同发展，持续赋能中国芯创新迭代与产业化落地，助力国内半导体产业稳健、高质量发展。