【导读】意法半导体全新发布SLLIMM Compact小型低损耗塑封智能功率模块系列，推出首款量产产品STGI15C60S。新品依托直接覆铜基板工艺打造，在极小封装尺寸内集成完整600V三相IGBT逆变桥，相较传统同类型DBC封装产品面积缩减超30%。凭借紧凑结构、高效散热、优异电磁兼容性能与完备的内置保护机制，这款中低功率智能功率模块可广泛适配工业驱动、空调热泵及各类家电电机控制场景，为设备小型化、高能效设计提供可靠硬件支撑。
20A的STGI15C60S是新推出的SLLIMM Compact 紧凑系列智能功率模块的首款产品，主打中低功率电机驱动设计，采用顶部散热的高效散热封装，确保模块在最高 20 kHz 的硬开关电路拓扑内仍然保持出色的可靠性。作为 STPOWER 产品家族一员，该模块内置两颗驱动芯片和上下桥IGBT开关管，以及自举二极管和安全保护电路。IGBT采用意法半导体沟槽栅、高抗短路技术，并搭配快速软恢复续流二极管，兼顾低饱和压降和稳定动态性能，能够提升模块能效。上桥参考输出置于双列直插封装的信号引脚侧，可简化自举电路布局。
在优化驱动器和IGBT开关管的EMI性能同时，模块封装采样全电隔离设计，以保障电气安全，隔离耐压等级为2000 Vrms/min。安全保护功能包括欠压锁定（UVLO）、智能关断（在不安全工况或检测到故障时禁止工作）、温度传感器和一个比较器，通过比较器的输出电压信号可以给设计人员指示各种类型的故障。
STGI15C60S 现已量产，采用 CDIPB‑26L DBC 封装。
关于意法半导体
意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。
结论
全新STGI15C60S智能功率模块，通过封装结构优化与核心器件技术升级，在大幅缩小设备占用空间的同时，兼顾了高工作频率、低损耗与高可靠性，有效解决了家电与工业电机驱动设备小型化、轻量化的设计痛点。产品集成驱动、开关、续流二极管及多重安全保护电路，简化外围电路布局，降低整机开发难度，同时具备优秀的电气隔离与故障检测能力，保障设备长期稳定运行。作为STPOWER家族的全新成员，该模块现已实现量产，将进一步丰富意法半导体功率器件产品矩阵，助力终端设备实现能效升级与结构精简，赋能家电及工业控制领域绿色节能升级。
