【导读】2026年9月，星宸科技旗下Comake开发者平台正式推出全新入门级视觉边缘计算开发板Comake Pi D3。针对当下边缘AI开发板市场高端产品价高、入门产品性能缩水的行业痛点，这款新品依托星宸自研SCM8003G AI主控芯片，实现了入门级定价、中高端性能的越级体验。设备不仅搭载8TOPS算力、8K高清解码能力，还原生支持端侧大模型运行，搭配完善的硬件接口与成熟的软件生态，可广泛适配多行业边缘AI开发场景，为开发者低成本落地边缘智能应用提供了全新选择。
芯实力：星宸科技SCM8003G主控加持
Comake Pi D3的核心搭载星宸科技自研的SCM8003G AI主控芯片。在Comake官方产品路线图中，SCM8003G的规格被标注为8TOPS算力档位，与D3的产品定位相匹配。星宸科技将自研芯片与开发者平台深度绑定，推动端侧AI生态落地。其中，芯片提供算力底座，Comake提供开发工具与平台支持，两者生态协同，形成从“芯”到“板”的闭环。
入门级定位，越级配置
从官方公布的核心参数来看，Comake Pi D3的硬件规格在同级产品中颇具竞争力：
主控：星宸科技SCM8003G
CPU：Arm Corte-A55最高1.8GHz
NPU：8TOPS
解码：2路8K@30fps H.265/H.264
编码：1080P@30fps H.264
内存/存储：4GB LPDDR4x + 64GB EMMC
尺寸：70mm × 45mm，引出171个引脚
接口：2路PCIe、2路SATA、2路GbE
并且拥有全规格外设接口，适配多类开发场景：
HDMI + MIPI双屏异显+显示：HDMI：4K@30、MIPI：2560×1600@60
1+3 USB高速外设：1×USB3.0 + 3×USB2.0
2×GbE双千兆网口网络：满足NAS/NVR高吞吐组网
ADC + 8 DMIC，音频拾取麦阵：标配ADC麦克风8路DMIC
PCIe + M.2算力扩展4G：标准PCIe M.2 B-Key接4G模块
SATA + mSATA，大容量存储：支持M.2 SSD、SATA HDD
D3在保持入门级定位的同时，搭载了常见于中高端产品的2路8K解码和8TOPS NPU配置。对于需要多路高清视频接入与实时AI分析的场景而言，这意味着更高的处理上限和更低的单路成本。
端侧大模型：1.5B模型跑出9 tokens/s
D3的核心亮点，在于对端侧大模型的原生支持。
根据测试数据，在512 token length条件下，D3运行Qwen2.5-1.5B-AWQ模型可达9 tokens/s的推理速度；若通过PCIE级联扩展算力，同一模型可提升至16 tokens/s。
这意味着，开发者在无需依赖云端的情况下，即可在本地实现自然语言检索、语音交互、内容摘要、多模态理解与Agent任务等LLM/VLM应用。对于隐私敏感、网络不稳定或要求低延迟的场景，端侧大模型能力具有明显的实用价值。
此外，D3在全功能高负载场景下芯片功耗低于5W，具有出色的能效表现。
软件生态：主流模型基本覆盖
D3预装Linux，官方公布的适配模型覆盖了当前主流的几大方向：
• CNN：YOLO系列、MobileNet、ResNet、DenseNet、U-Net等
• Transformer：DeiT、DETR、Swin、MobileSAM、CLIP等
• LLM/VLM：Qwen2.5、Llama 3.2、Gemma 3、InternVL2.5、DeepSeek系列等
从视觉检测到多模态理解，D3的软件栈覆盖了边缘AI开发的主要需求场景。SDK中还提供了LLM_and_VLM_demo、DLA_demo、NVR_demo等示例代码，方便开发者快速上手。
目标场景全覆盖
从场景覆盖来看，D3的定位并非单一功能开发板，而是面向多行业边缘AI落地的通用型模组：
智慧安防：AI NVR、船舶安防、工厂安防
智慧零售：无人货柜、无人商超、AI自助收银机
智能家居：AI NAS、家庭智能中枢
智能办公：智能音视频会议终端、企业智能考勤终端
工业物联网：工业网关、工业AI质检设备
商用服务机器人：按摩机器人、接待机器人
星宸科技的“芯”打法
当前边缘AI开发板市场呈现明显的两极分化：高端产品算力充足但价格偏高，入门级产品则在算力和视频处理能力上有所妥协。Comake Pi D3的出现，旨在两者之间找到平衡点——以入门级定位提供8TOPS算力、8K解码和端侧大模型能力。
这一布局背后的产业逻辑是星宸科技通过Comake平台将自研SCM8003G芯片与开发者生态直接对接，形成“芯片定义硬件、平台服务开发者”的模式。在降低开发者门槛的同时，也使芯片厂商能够更直接地获取一线开发需求，反哺芯片迭代。
官方测试数据显示，D3有望成为入门级视觉边缘计算开发板市场的破局者，推动同级产品在算力和AI能力上的整体升级。
目前，Comake Pi D3已正式发售。感兴趣的朋友可以关注9月23日18:00的直播活动。届时，星宸科技与Comake双平台将同步开播，带来D3的详细解析与演示。
入门级不等于性能低。凭借8TOPS算力、8K解码与端侧大模型能力，D3验证了边缘AI的准入门槛仍有下探空间。而星宸科技“芯片+平台”的生态化布局，比单一产品本身更具关注价值。
关于星宸科技
星宸科技股份有限公司（股票代码：301536）成立于2017年，总部位于厦门，是全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商。公司依托“视觉+AI”核心框架及“感知+计算+连接”核心技术优势，为智能安防、智能物联、智能车载等领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。
结论
Comake Pi D3的上市，精准补齐了入门级边缘AI开发板的性能短板，彻底改变了入门级产品算力不足、无法承载高端AI应用的市场现状。在硬件层面，产品凭借8TOPS NPU算力、双路8K解码、双千兆网口及丰富的扩展接口，兼顾了高性能与拓展性，同时5W以内的低功耗设计，实现了能效与性能的平衡；在软件层面，全面适配主流视觉、大模型算法，配套完善的开发示例工具，大幅降低了开发者的落地门槛。
不同于行业单一的硬件产品迭代，星宸科技依托自研芯片+Comake开发者平台的闭环生态模式，打造出差异化竞争优势。这种从核心芯片到开发终端、再到生态服务的完整布局，不仅让Comake Pi D3能够适配安防、零售、家居、工业物联网等多领域的智能设备开发需求，也能通过一线开发需求反向赋能芯片迭代升级。整体来看，这款越级定位的入门级开发板，不仅为中小开发者和企业提供了高性价比的边缘AI落地方案，也有效拉动了入门级边缘计算设备的性能升级，为轻量化、低功耗端侧AI技术的规模化普及奠定了基础。
