【导读】11 月 3 日，移远通信和高通官宣进一步深化终端侧 AI 合作。双方依托高通 AI Hub 中国版的预优化模型库与开发工具，结合移远 AI 开放平台、ModelForge 模型工具链，搭建起从模型选择、转换优化、推理部署到真机验证的完整工作流。目前 Quectel Pi H1 单板电脑已经跑通 Real-ESRGAN x4plus 实时视频四倍超分，QSM 系列单板、SG/SP 系列高算力模组也在陆续完成适配，算力覆盖 12–77 TOPS，帮助开发者在物联网、智能汽车、XR、下一代 PC 等资源受限终端上快速落地生成式 AI 与 AI 智能体方案。
移远通信首席运营官张栋表示："高通公司在端侧AI创新与生态建设上长期引领，AI Hub中国版更把优质模型与本地化服务带到开发者面前。我们很高兴与高通携手，用丰富的端侧AI硬件和工具链，把这些能力转化为可量产、可复制的场景方案。未来，每一台终端都可能成为智能体入口，移远愿与高通及广大开发者一起，推动AI从云端走向万千行业，让智能体验真正惠及大众。"
高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉博士表示："高通AI Hub汇集了面向模型探索、优化、应用集成以及在支持高通®平台上进行终端侧部署的工具。借助高通AI Hub Models、Workbench、Apps和GenieX，开发者能够评估模型性能，并将AI功能集成到在支持设备上运行的应用中。我们很高兴向中国开发者开放这些工具，充分发挥终端侧AI在响应速度、可靠性和隐私方面的优势。"
多形态智能硬件率先完成模型适配
全新高通AI Hub中国版提供超过230个AI及生成式AI模型。所有模型均针对高通平台完成预优化，可在不同形态终端上实现卓越的终端侧AI性能，并降低内存占用、提升能效；同时能够充分利用高通AI引擎内所有核心（CPU/GPU/NPU）的硬件加速能力，从而进一步提升模型推理速度和运行效率。
目前，移远通信多款AI生态开发板、工控板及高算力模组已率先完成与高通AI Hub中国版的模型适配验证。其中，搭载高通跃龙™ QCS6490平台的Quectel Pi H1单板电脑已成功运行AI Hub上的Real-ESRGAN x4plus视频超分模型，首轮测试表现良好，可在视频流解码播放过程中逐帧完成4倍超分辨率重建，实现在线视频实时超分。
此外，基于高通平台的QSM882GP、QSM560DR等单板电脑，以及SG885G-WF、SP895BD-AP、SG560D等高算力模组，正同步推进模型验证。相关产品算力覆盖12-77 TOPS，能够满足从智能终端到工业物联网的多档AI算力场景。
未来，移远通信还将根据高通芯片路线图逐步扩展硬件的兼容模型范围。开发者可直接在上述移远硬件上集成AI Hub预优化模型，缩短产品上市周期，充分发挥终端侧AI在即时性、可靠性、隐私保护、个性化与成本方面的优势。
从模型到真机，一站式开发闭环
为适配更广泛的端侧AI硬件，双方已打通高通AI Hub中国版与移远AI开放平台，构建端到端 AI 开发工作流，形成从模型获取、转换优化、推理部署到真机体验的完整开发闭环。
开发者可在高通AI Hub中国版选择并下载预优化AI模型，借助移远 ModelForge 一站式模型转换与优化工具完成模型适配，通过 ModelInfer AI 推理引擎在目标硬件上高效运行，并利用AI Playground 用户体验平台在真实硬件上实时查看算法效果。该流程显著提升了开发者从模型获取到体验验证的效率，并大幅降低端侧AI应用开发门槛。
除在移远硬件上实测外，开发者还可通过 AI Hub 中国版的云端真机能力远程验证性能。移远已发布配套的《AI Hub 模型经 AI IDE 批量部署操作指南》，为开发者提供从AI Hub到本地批量部署的完整操作流程指导。
关于移远通信
上海移远通信技术股份有限公司（股票代码：603236）是全球领先的物联网整体解决方案供应商，拥有完备的IoT 产品与服务矩阵，硬件产品覆盖蜂窝模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、短距离通信模组、车载前装模组、智能模组（5G/4G/ 边缘计算）、GNSS 定位模组、卫星通信模组、天线等核心品类，服务与解决方案则涵盖机器人、XR眼镜、AI 大模型、AI Agent、AI 音视频算法、物联网平台、工业智能、智慧农业、认证测试、RTK 网络校正、EMS电子制造等多元能力。公司具备丰富的行业经验，产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。
结论
这次合作的核心价值，是解决端侧 AI 长期存在的模型调优难、硬件适配繁琐、验证周期长的痛点。高通 AI Hub 中国版提供两百多个预优化模型，充分调用 NPU/GPU/CPU 硬件加速；移远配套 ModelForge、ModelInfer、AI Playground 等工具，再加上本地硬件实测和云端远程真机能力，形成了一条面向量产的开发链路。 从 Quectel Pi H1 的视频超分案例可以看出，这套方案已经具备可落地的效果，覆盖算力跨度大，适配工业物联网、车载、XR 等多元场景。随着后续移远持续跟进高通芯片路线图、扩充兼容模型，开发者不用重复做大量模型移植工作，能够更快把 AI 智能体、生成式方案推向市场。端侧 AI 在响应速度、隐私保护、弱网稳定方面的优势，也会借着这套生态，在更多行业终端里落地。
