【导读】2026 世界互联网大会乌镇峰会上，第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器获得世界互联网大会领先科技奖。这款芯片是英特尔首款采用 Intel 18A 制程的处理器，搭载 RibbonFET 全环绕栅极与 PowerVia 背部供电技术，采用 XPU 三阶异构架构，NPU 5 提供 50 TOPS 算力，整机最高可达 180 TOPS，兼顾算力、功耗与成本。目前该平台已经落地数百款 AI PC，同时支撑智能体 PC、AI Box、AI NAS、企业工作站等方案，面向具身智能、智慧城市、医疗自动化等场景，依靠开放工具链推动本地智能体 AI 在各行各业落地。
英特尔中国区董事长王稚聪表示：“互联网连接了人、信息与产业；AI在此基础上，将知识与资源转化为解决实际问题的能力。产业变革将从为应用增加智能，进一步走向围绕智能重塑计算、应用与协作方式。开放与协同将成为智能时代更重要的产业基础，让技术、平台与行业经验充分融合。英特尔将持续打造开放、强大的计算平台，携手生态伙伴推动智能融入生产与生活。”
第三代英特尔酷睿Ultra处理器在制程、架构、AI能力三个维度实现突破：在制程层面，作为英特尔首款基于Intel 18A打造的处理器，融合了RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背部供电技术的先进制程，为性能与能效提升提供支撑；在架构层面，专为AI优化的XPU架构，将最多12个Xe单元集成于集成显卡之中，三阶异构设计将性能核、能效核与低功耗能效核集成于同一计算芯片；在AI层面，结合NPU 5提供的50 TOPS，配合Xe3 GPU与增强的CPU，算力最高可达180 TOPS。
英特尔副总裁、端侧计算和物理AI事业部中国区总经理高嵩表示：“第三代英特尔酷睿Ultra处理器获得世界互联网大会领先科技奖，是对软硬件系统级协同创新的认可。从先进制程、芯片架构到软件工具链，持续的协同优化让算力更好地服务于实际应用，降低AI应用的门槛。对用户而言，这意味着更实时、更个性化、兼顾隐私保护的体验；对开发者和企业而言，则意味着更高的效率与更优的成本。”
目前，第三代英特尔酷睿Ultra处理器已获全球领先合作伙伴广泛采用，支持数百款PC产品设计，涵盖轻薄本、商用本、游戏本和一体机等形态，以卓越性能与显卡表现，推动AI PC迈入全天候的长效续航时代，并加速AI在具身智能、智慧城市、自动化与医疗领域的应用落地，以开放的AI工具链与边缘计算能力，支持本土伙伴探索创新应用。
本届大会，英特尔还现场展出了智能体PC、AI Box、AI NAS和企业AI工作站在不同场景的创新成果。展望未来，英特尔将继续以系统级创新为基础，携手产业伙伴，加速AI跨越云、边、端的规模化落地，推动产业智能化转型。
关于英特尔
英特尔（纳斯达克股票代码：INTC）专注于先进半导体的设计与制造，连接并驱动现代世界。每天，我们的工程师都在不断创造新技术，塑造计算的未来，为我们服务的客户创造更多可能。
结论
第三代酷睿 Ultra 拿到领先科技奖，核心是对这套从先进制程、芯片架构到软件工具链的系统级端侧 AI 方案的认可。和单纯比拼算力不同，它走的是异构协同路线，CPU、Xe GPU 与 NPU 分工配合，在本地完成 AI 推理，保障响应速度和数据隐私。 目前生态已经成熟，覆盖消费、商用 PC 以及 AI Box、工作站等边缘形态，适配智能体、具身智能、智慧城市等多元化需求。英特尔的思路也很清晰，依靠开放平台联合上下游伙伴，打通云、边、端。在 AI 从云端走向本地部署的阶段，这类兼顾能效、成本、开发友好度的端侧计算平台，会成为智能体 AI 规模化落地的重要载体。
