【导读】英飞凌在奥地利菲拉赫工厂完成 300mm 碳化硅晶圆加工并制备出可正常工作的功率器件，成为全球首家在量产晶圆产线达成该突破的企业，整套工艺可直接复用现有硅制造设备。相比主流 200mm 晶圆，300mm 规格芯片产出量提升至 2.3 倍，生产效率显著优化。与此同时，英飞凌在德累斯顿工厂验证了碳化硅晶圆冷切割技术，减少材料损耗、缩短加工周期，进一步摊薄单片成本。目前英飞凌已同时掌握硅、碳化硅、氮化镓三种半导体材料的 300mm 大尺寸制造工艺，将稳步推进 300mm SiC 产能爬坡，持续满足新能源汽车、储能、工业传动、AI 数据中心对碳化硅器件日益增长的供货需求。首片成品晶圆将于慕尼黑 electronica 2026 展会对外展出。
300 mm碳化硅晶圆：相较于200 mm晶圆，300 mm晶圆的单片晶圆芯片产出数量可达前者的2.3倍。
英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“这一技术里程碑进一步巩固了我们在功率系统领域的领先优势。衷心祝贺并感谢我们的团队，正是他们的不懈努力，在推动300 mm碳化硅技术从实验室迈向规模化生产方面取得了重大进展。在功率半导体领域保持领先，意味着我们要持续推动技术迈向新的高度。凭借硅、氮化镓，以及目前实现的300 mm碳化硅晶圆技术，我们在推动半导体制造规模化和驱动盈利性增长方面处于领先地位。”
英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck手持一片300 mm碳化硅晶圆
这一里程碑展现了未来在300 mm晶圆上实现碳化硅全面规模化生产的潜力。英飞凌将与客户及合作伙伴紧密协作，规划300 mm碳化硅的技术路线与产能爬坡节奏，同时持续推进现有200 mm碳化硅制造路线图。先进的碳化硅功率技术能兼具成本效益和稳定供货，满足英飞凌客户在汽车、可再生能源、工业以及AI数据中心等领域的应用需求。
碳化硅是实现高效电能转换的关键半导体材料。凭借其优异的材料特性，碳化硅可实现更低的功率损耗、更高的功率密度，并可在高电压和高温环境下高效运行，广泛应用于牵引逆变器、车载充电器、电动汽车充电桩、大型储能系统、工业传动装置以及不间断电源等领域。AI数据中心领域对碳化硅的需求也在不断增长，其应用正进一步拓展至固态变压器、固态断路器与供电单元等领域。英飞凌凭借其广泛的CoolSiC™产品组合，可满足上述应用需求。
与此同时，英飞凌还在其德国德累斯顿工厂成功验证了冷切割（Cold Split）技术用于300 mm碳化硅晶圆的可行性。相较于传统的线锯切割（Wire Sawing）工艺，冷切割技术可从碳化硅晶锭分离出晶圆，不仅能减少材料损耗，还可大幅缩短加工时间，从而以更低的资本支出从同一晶锭中获取更多晶圆。这两项技术进展使英飞凌能够根据市场需求扩大碳化硅生产规模，满足客户不断变化的需求。
英飞凌采用全部三种半导体相关材料，即硅、碳化硅和氮化镓，生产半导体产品。2026年10月27日，英飞凌宣布投资约11亿欧元，在菲拉赫建设一座采用300 mm晶圆技术生产氮化镓（GaN）功率半导体的大规模量产基地。此次在碳化硅领域取得的成果，将这一模式拓展至第二种宽禁带材料，并进一步巩固了英飞凌作为半导体制造领域创新领导者的地位。
英飞凌现已掌握全部三种材料的300 mm晶圆技术：硅、碳化硅和氮化镓
英飞凌亮相electronica 2026
英飞凌将在慕尼黑举办的electronica展会上向公众展出全球首片完成加工的300 mm碳化硅晶圆。11月10日至13日，英飞凌将在C3展馆502号展位，展出面向日益智能化、互联化世界的创新节能解决方案。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约57,000名员工（截至2025年9月底），在2025财年（截至9月30日）的营收约为147亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的 OTCQX 国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。
英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
结论
300mm 碳化硅晶圆功率器件研制成功，叠加冷切割工艺落地，标志着英飞凌完成了宽禁带半导体大尺寸制造的关键跨越，也让英飞凌成为行业内唯一同时掌握硅、碳化硅、氮化镓三大材料 300mm 晶圆工艺的厂商。借助 300mm 晶圆 2.3 倍的芯片产出优势与产线复用能力，碳化硅器件规模化量产成本将持续下行，有效缓解新能源汽车、可再生能源、工业电源与 AI 数据中心领域的供货压力。下一步，英飞凌将联合上下游客户稳步推进 300mm SiC 产能规划，同步迭代 200mm 碳化硅产线，依托 CoolSiC™完整产品矩阵，持续为全球低碳化与数字化功率系统提供稳定、高性价比的宽禁带半导体方案。
