【导读】英飞凌正式发布面向先进芯片嵌入解决方案的全新品牌 ENDOPACK™，并推出业界首款车规认证、专为 PCB 集成打造的高压芯片嵌入产品 ENDOPACK™ Cell。该方案将 1200V Automotive Gen2p CoolSiC™ MOSFET 直接嵌入 PCB 板内，摆脱传统功率模块外壳限制，不仅把逆变器开发速度提升至传统方案的三倍，还将回路电感从 20nH 降至 2nH 以内，开关损耗降低 30%，CLTC 工况效率达到 99.5%，峰值功率密度可达 200kW/L，有望把整车续航提升 7%。该方案现已具备量产条件，配套车型预计 2027 年正式投产。英飞凌同时将在 electronica 2026 慕尼黑展展出全系列创新成果。
ENDOPACK™是英飞凌面向先进PCB芯片嵌入技术推出的全新产品类别商标。它提供了一个可扩展的基础架构，助力汽车制造商更快将新型逆变器平台推向市场。
随着汽车开发周期的不断缩短，汽车制造商不仅面临着持续的成本压力，还要在满足日益提高的效率和功率密度要求的同时，实现汽车架构的跨车型复用。最重要的是，汽车制造商需要能够显著加快牵引逆变器开发和规模化应用的技术。传统架构往往需要针对不同应用或功率等级重新进行设计，从而限制了架构的应用灵活性，并减缓了部署速度。ENDOPACK™ Cell通过采用标准化PCB设计流程与经过验证的制造基础设施来应对这些挑战，可将开发速度提升至传统解决方案的三倍。此外，ENDOPACK™ Cell还可以无缝导入完全不受设计限制的生产线，从而实现快速迭代，无需持续调整制造工艺。
不同于将功率半导体贴装在衬底表面的方式，ENDOPACK™ Cell把芯片直接嵌入PCB架构中，将先进的半导体性能与PCB技术的灵活性及成熟制造生态相结合。该架构可将电感从20 nH降至2 nH以下，从而使开关损耗降低30%，并在CLTC工况下实现约99.5%的效率。原型机和仿真数据显示，其峰值功率密度可达200 kW/L，在整车层面有望将车辆续航里程提升7%。
ENDOPACK™ Cell最重要的优势之一，是其带来的设计自由度。用户可以根据功率需求和安装空间灵活调整芯片的数量与布局，同时，产品布局不再受固定模块外壳限制。它可以将多个单元集成到单块PCB上，支持根据特定车型平台的性能和架构要求配置功率级。这种方法既减少了工程设计工作量，又让基础设计能够在多代车型平台上重复使用。
ENDOPACK™是英飞凌为高端PCB芯片嵌入技术推出的全新产品类别商标。ENDOPACK™提供了一个可扩展的基础架构，助力汽车制造商更快将新型逆变器平台推向市场，同时支持车型平台的长期可扩展性、设计灵活性以及在多代车型上经济高效的复用。
供货情况
ENDOPACK™ Cell已具备量产条件，搭载该方案的车辆预计于2027年实现量产。
英飞凌亮相electronica 2026
在2026年于德国慕尼黑举办的electronica展会上，英飞凌展示了面向AI时代的半导体创新成果和系统解决方案。随着智能技术从云端不断延伸至机器、汽车、工业系统和日常设备，英飞凌的技术助力各类设备以安全、可靠且高能效的方式实现感知、处理、连接和执行。在electronica 2026展会上，英飞凌将展示面向机器人领域的物理AI技术、智能边缘设备技术、软件定义电动汽车技术，以及从可再生能源发电到AI数据中心的未来供电技术。11月10日至13日，英飞凌将在C3展馆502号展位，展出面向日益智能化、互联化世界的创新节能解决方案。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是汽车电子、终端智能和电源系统领域的全球半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程，在全球拥有约58,100名员工（截至2026年9月底），2026财年（截至9月30日）营收约为164亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。
英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
结论
ENDOPACK™品牌的推出，标志着英飞凌把成熟的低压芯片嵌入技术成功拓展到高压电力电子领域，为电动汽车牵引逆变器带来全新的 PCB 集成化路线。ENDOPACK™ Cell 打破传统功率模块的设计桎梏，依靠芯片直嵌 PCB 架构大幅削减寄生参数，在提升逆变器效率、功率密度的同时，解决了车企当前面临的开发周期紧张、多车型架构难以复用的核心难题。标准化 PCB 流程与成熟产线，可实现快速迭代，无需反复调整制造工艺。随着该方案在 2027 年迎来整车量产，将有力支撑软件定义汽车时代电驱平台的规模化落地。接下来，英飞凌还将在 electronica 2026 展会集中展示物理 AI、软件定义电动汽车、新能源供电等一系列前沿半导体技术，持续为汽车电子与工业能源领域提供高能效芯片解决方案。
