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安森美 EliteSiC M4:沟槽型第四代碳化硅,开关品质因数大幅提升

发布时间:2026-11-11 来源:转载 责任编辑:lijiahuan

【导读】安森美(onsemi,纳斯达克:ON)正式发布基于沟槽架构的第四代碳化硅平台 EliteSiC™ M4。对比上一代产品,该平台最高实现 30% 功率密度提升、35% 损耗下降,比导通电阻、开关品质因数获得显著优化,同时延续安森美碳化硅经过实车验证的可靠性,全球配套安森美 SiC 器件的车辆累计行驶里程超 160 亿英里。EliteSiC M4 面向 AI 数据中心、电动汽车、光伏储能等能源基础设施,在不牺牲可靠性的前提下压缩系统体积、降低散热压力。

新闻要点:


EliteSiC™ M4以更高的功率密度和更低的损耗,助力客户提升性能和效率,同时优化系统尺寸与热管理


延续安森美在碳化硅领域经过验证的领先优势,全球搭载安森美碳化硅产品的车辆已经过实际上路验证,累计行驶里程超过160亿英里


EliteSiC™ M4 750 V汽车牵引裸片现已供货,更多电压规格预计于2027年推出,最高可达1200 V


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安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)今日推出EliteSiC™ M4第四代碳化硅(SiC)平台,旨在为下一代电源系统树立新的性能标杆。EliteSiC M4凭借业界领先的导通和开关性能,为客户提供更大的设计自由度,可将功率密度和效率提升达30%,损耗降低达35%,从而赋能更高效率、更高功率密度的电动汽车、AI数据中心和工业应用系统。


“电力需求的增长速度超过相关物理基础设施的扩展速度。下一代电源系统需要在更小空间内,以更高效率输送更多电力,”安森美电源解决方案事业群总裁Achyut Shah表示,“全球搭载安森美碳化硅产品的车辆已经过实际上路验证,累计行驶里程超过160亿英里。EliteSiC M4在这一可靠性基础上,进一步提供客户所需的性能,帮助他们重新优化功率、效率、尺寸与成本之间的权衡。”


在现实工况约束下,实现更高功率输出


AI、电气化和能源基础设施的发展,给电源系统设计人员带来了一个共同挑战:在显著提升功率的同时,避免系统尺寸、能量损耗和冷却需求同比例增加。EliteSiC M4解决了这一挑战,无需大幅改变现有系统条件,也能提升功率和效率,为客户扩展AI基础设施、电动汽车和工业系统提供更大的灵活性。


在主要目标市场中,EliteSiC M4将这些技术进步转化为明确的系统级优势:


AI数据中心:提升算力规模,而无需同比例扩展电力基础设施。更高功率密度的电力转换可帮助数据中心从每一兆瓦电力中获得更多算力,在最大限度提升容量的同时,减少单位算力所需的配套基础设施。


电动汽车:释放电驱动系统的更高性能。更紧凑、更高效的牵引逆变器可帮助汽车制造商增加车辆续航里程。


能源基础设施:充分利用每一单位能源。更高效率、更高功率密度的电力转换有助于降低光伏、储能及其他高压系统的转换损耗。


“随着车辆功率不断提高,如何兼顾牵引逆变器的效率、热性能、功率密度和可靠性,也成为越来越大的设计挑战,”舍弗勒集团(Schaeffler AG)电机控制业务副总裁Harald Hartel表示,“更高的效率和功率密度可以为我们提供更大的设计灵活性,从而针对续航里程、热性能和空间布局进一步优化牵引逆变器。随着电动化动力总成的要求不断提高,这些因素也日益重要。”


面向更高功率密度和效率的新架构


EliteSiC M4提升导通和开关性能,同时不牺牲可靠性。与上一代相比,主要改进包括:


比导通电阻(RSP)改善:比导通电阻降低20%至50%,同时支持更快的开关速度


开关损耗更低:开关品质因数在硬开关条件下提升67%,在软开关条件下提升50%,从而支持紧凑型电源设计


广泛的封装灵活性:支持现有封装,包括顶部冷却表面贴装封装和大功率模块


面向严苛应用的高可靠性:该平台面向严苛运行环境设计,支持185°C及以上温度的认证要求,可用于高压汽车和航天应用

供货


用于汽车牵引逆变器的EliteSiC M4 750 V裸片:现已供货。


更多电压规格预计于2027年陆续推出,最高可达1200 V。


更多信息:


关于安森美(onsemi)


安森美(onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)提供智能电源和智能感知技术,推动汽车、工业及人工智能数据中心等终端市场实现电气化升级,并提升能效、安全性和自动化水平。凭借高度差异化的创新产品组合,安森美助力客户攻克复杂的挑战,以实现更高能效、更优性能和更低的系统成本,携手共建一个更安全、更清洁、更节能的世界。


结论


EliteSiC M4 是安森美在碳化硅赛道的又一代平台化升级,它建立在 160 亿英里的车载实车可靠性基础之上,以沟槽架构为载体,同步优化导通电阻与开关损耗,把功率密度、转换效率推上新台阶。在 AI 数据中心、电动汽车、能源基础设施三大核心场景,该平台帮助设计人员在有限空间内提升功率输出,缓解冷却压力,优化功率、效率、体积与成本的权衡。同时平台保留良好的封装兼容性,支持顶部冷却贴装与大功率模块方案,降低客户移植门槛。750V 牵引裸片率先落地,后续 1200V 等规格持续扩容,将进一步拓宽碳化硅在高压电力转换领域的应用边界,支撑电气化与算力基础设施的低碳化升级。


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